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  • 공학,기술계열

  • SK하이닉스 메인트 오퍼레이터 면접대비 반도체 공정 최종요약본

  • 2025 SK하이닉스 메ᄋ.docx
  • 등록인 nav241115193807
  • 등록/수정일 25.02.22 / 25.02.22
  • 문서분량 2 페이지
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보고서설명
SK하이닉스 메인트 오퍼레이터 면접대비 반도체 공정 최종요약본입니다.
SK하이닉스 현직 공정 연구원이 직접 작성한 자료로, 메인트 및 오퍼레이터 직무에 맞춰서 최적 요약한 자료로 해당 자료만 이해하시면 모든 전공 면접 질문에 대해서 답변 가능합니다.
본문일부/목차
SK하이닉스 메인트 오퍼레이터 면접대비 반도체 공정 최종요약본입니다.
SK하이닉스 현직 공정 연구원이 직접 작성한 자료로, 메인트 및 오퍼레이터 직무에 맞춰서 최적 요약한 자료로 해당 자료만 이해하시면 모든 전공 면접 질문에 대해서 답변 가능합니다.

1. 반도체 전공정 간단 요약
-. Photo
-. Etch
-. Diffusion
-. Thin Flim
-. C&C (Cleaning & CMP)

2. 반도체 후공정 간단 요약
-. P&T (Package & Test)
-. HBM, TSV
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