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카테고리 : 레포트 > 공학,기술계열 파일이름 :SMD Package Styles.hwp 문서분량 : 19 page 등록인 : hb2577 문서뷰어 : 
한글뷰어프로그램등록/수정일 : 16.01.04 / 16.01.04 구매평가 : 
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- 보고서설명
- 본 자료는 공업전문대학교 전기공학, 전자공학과의 PCB 설계실습 과목 강의 및 report에 이용되는 자료로서 SMD Package Styles
에 대해 상세하게 설명하였으며, 실습에 꼭 필요한 자료임.
- 본문일부/목차
- [ 목 차 ]
1. BCC : Bump Chip Carrier
2. BGA : Ball Grid Array
3. BQFP : Bumpered Quad Flat Pack
4. CABGA/SSBGA : Chip Array/Small Scale Ball Grid Array
5. CBGA : Ceramic Ball Grid Array
6. CCGA : Ceramic Column Grid Array [A column of solder]
7. CERPACK : Ceramic Package
8. CFP : Ceramic Flat Pack
9. CGA : Column Grid Array
10. CLCC : Ceramic Leadless Chip Carrier Packages
- 연관검색어
- SMD 패키지 타입 과제
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