해피레포트 - 화학 - 금속 산화물 및 질화물의 합성 및 특성 조사

카테고리 : 레포트 > 자연과학계열 파일이름 :화학 - 금속 산화물 및 질화물의 합.hwp 문서분량 : 11 page 등록인 : leewk2547 문서뷰어 : 한글뷰어프로그램 등록/수정일 : 14.08.11 / 14.08.11 구매평가 : 다운로드수 : 0 판매가격 : 2,000 원

미리보기

같은분야 연관자료
농업생물화학2 물은 양극성이고 분자 간에 수소결합을 하는원인에 근거하여 여러 가지 특성을 가지고있다 식물세포와 동물세포... 6 pages 7000 원

<세상은 온통 화학이야> - 유튜브 스타 과학자의 하루 감상문... 2 pages 1500 원

<역사가 묻고 화학이 답하다>-시간과 경계를 넘나드는 종횡무진 화학 잡담-감상문... 2 pages 1500 원

<화학, 알아두면 사는 데 도움이 됩니다> 독후감... 2 pages 1500 원

<화학, 알아두면 사는 데 도움이 됩니다> 독후감... 2 pages 1500 원

보고서설명
.목적 알루미늄 착물을 이용하여 질화알루미늄(AlN)분말을 합성하고, AlN이 생성되는 반응과정, 즉 반응메카니즘을 추정해 본다.

본문일부/목차
최근 반도체 소자의 소형화와 고집적화에 따라 회로 단위면적당 방출하는 열의 증가로 칩의 온도가 상승하여 회로의 신뢰도 및 수명이 떨어지는 문제점이 생기게 되었다. 따라서 회로에서 방출되는 열을 효율적으로 방출시켜 회로를 보호하기 위해 높은 열전도도를 갖는 기판 및 패키지를 사용해야 할 필요가 대두되었다. 질화알루미늄(AlN)은 높은 열전도성, 높은 전기절연성, 낮은 유전상수 및 유전손실, 실리콘과 비슷한 열팽창계수 등과 같은 특성을 가지고 있어 반도체의 기판재료나 반도체 레이저용 방열재 등과 같은 전자재료로서의 수요증대가 크게 기대되고 있다. 종래의 기판용 재료는 알루미나가 주류이었지만, 알루미나와 비교할 경우 질화알루미늄은 위에 기술한 특성 이외에도 곡강도가 높고, 경도가 낮아 가공성에 있어서도 뛰어나기 때문에 반도체용 재료로서 알루미나와 경쟁을 할 가능성이 높아, 차세대의 기판재료로서의 기대가 높다. 반도체 기판이나 패키지 재료로서 사용될 질화알루미나분말 특성의 조건은 엄격하다. 높은 열전도도를 가진 질화알루미늄 기판을 제조하기 위해서는 열전도도를 떨어뜨리는 주원인인 산소와 금속불순물의 함량이 매우 낮아야 된다. 또한 완전한 밀도의 소결체를 얻기 위해서는 입자의 크기가 미세해야 하며, 좁은 입도분포를 가져야 한다. 표 1에 지금까지 알려진 질화알루미늄의 분말합성법과 박막합성법(화학증착법)을 실었다. 분말의 합성법 중에서 공업적으로 많이 사용되고 있는 합성법은 다음의 두 가지이다: 금속알루미늄을 고온에서 질소 혹은 암모니아 기체와 직접적으로 질화반응시키는 직접질화법(direct nitridation)과 알루미나와 탄소와 혼합물을 질소분위기에서 고온 반응시키는 열탄소환원질화법(carbothemal reduction and nitridation)이다. 직접질화법은 열탄소환원질화법보다 질화반응 온도가 낮지만, 합성된 질화알루미늄의 입자가 크기 때문에 소결시키기 위해서는 얻은 분말의 분쇄과정을 필요로 한다.

연관검색어
화학

구매평가

구매평가 기록이 없습니다

보상규정 및 환불정책
· 해피레포트는 다운로드 받은 파일에 문제가 있을 경우(손상된 파일/설명과 다른자료/중복자료 등) 1주일이내 환불요청 시
환불(재충전) 해드립니다. (단, 단순 변심 및 실수로 인한 환불은 되지 않습니다.)
· 파일이 열리지 않거나 브라우저 오류로 인해 다운이 되지 않으면 고객센터로 문의바랍니다.
· 다운로드 받은 파일은 참고자료로 이용하셔야 하며,자료의 활용에 대한 모든 책임은 다운로드 받은 회원님에게 있습니다.

저작권안내

카테고리 : 레포트 > 자연과학계열
파일이름 :화학 - 금속 산화물 및 질화물의 합.hwp
문서분량 : 11 page	등록인 : leewk2547
문서뷰어 : 한글뷰어프로그램	등록/수정일 : 14.08.11 / 14.08.11
구매평가 :	다운로드수 : 0

화학 - 금속 산화물 및 질화물의 합성 및 특성 조사

판매가격 : 2,000 원