해피레포트 - 고영테크, CPU용 3D 검사장비 세계 최초 개발

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보고서설명
고영테크, CPU용 3D 검사장비 세계 최초 개발

본문일부/목차
고영테크놀로지가 세계 최초로 플립칩(FC)과 반도체용 기판의 접합을 3D로 검사하는 장비 개발에 성공해 하반기 중 미국 유력 반도체 기업에 공급한다. 6일 업계에 따르면 고영테크놀로지(대표 고광일)는 지난해 초 미국 종합반도체 업체 A사로부터 의뢰를 받아 3D 검사장비인 DPMS(die placement measure system) 개발에 착수하고 최근 개발을 완료해 2대의 장비를 공급한 것으로 확인됐다. 고영테크놀로지는 A사와 공정 테스트를 마친 후 올해 4분기부터 본격적으로 장비를 공급할 계획이다. DPMS는 기존 검사장비보다 몇 배 수준으로 비싼 고가 제품이어서 매출 성장 및 수익성 개선에 큰 도움이 될 것으로 회사 측은 기대하고 있다. 플립칩볼그리드어레이(FBGA)와 플립칩칩스케일패키지(FCSP)는 반도체의 연산속도를 높이고 노이즈를 줄이기 위해 와이어 본딩 대신 범프(bump)로 반도체 다이(die)와 반도체 기판을 직접 연결한 제품이다. 반도체 성능이 최대화돼야 하는 PC용 CPU, 스마트폰 AP 등에 활용되고 있다. 반도체 성능이 높아질수록 SMT 공정은 높은 정밀도가 요구된다. 최근 반도체 패키징 업체들은 스마트기기의 활성화로 플립칩 제품 생산을 늘리고 있지만, 검사장비의 성능이 떨어져 불량률이 높아지는 문제에 직면했다. CPU와 AP는 칩과 반도체 기판간의 배열 오차 범위를 3㎛ 이내에서 통제해야 하는데, 기존 검사장비로는 6~12㎛ 수준의 오차 밖에 잡아낼 수 없기 때문이다. 고영테크놀로지가 개발한 3D DPMS는 1.5~3㎛ 수준의 오차를 찾아낼 수 있어 플립칩 패키지의 불량률을 대폭 줄일 수 있다. 기존 검사장비는 검사 카메라가 반도체 기판과 반도체 다이의 수직 배열을 측정하지만, 3D DPMS는 3차원으로 서브스트레이트와 반도체 다이의 기울어짐까지 측정해 정밀도를 높인다. 고영테크놀로지 관계자는 “표면실장기술(SMT) 공정에서 사용되는 장비를 3D 제품으로 점차 교체해 나갈 계획”이라며 “내년 이 장비에서만 800억원 규모의 매출이 발생할 것으로 예상한다”고 말했다. 고영테크놀로지는 SMT 인쇄검사기(SPI) 세계 시장의 50%를 점유하고 있으며, 실장부품검사기(AOI)를 3D로 구현해 성장세를 이어가고 있다. <표> 고영테크놀로지 실적 추이(단위 : 억원) *자료 : 고영테크놀로지 이형수기자 goldlion2@etnews.com

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