해피레포트 - 국내 PCB업계, 고부가 반도체 PCB시장으로 `전진`

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국내 PCB업계, 고부가 반도체 PCB시장으로 `전진`

본문일부/목차
국내 인쇄회로기판(PCB) 업체들이 고부가가치 제품 위주로 사업 구조를 전환하면서 올해 상반기 관련 부문이 큰 폭으로 성장하고 있다. 특히 일본 업체들이 선점했던 반도체 기판 등 고가 시장에 진입하는 국내 업체들이 늘면서, 국내 PCB산업 구조가 개선되는 효과도 거두고 있다. 한국전자회로산업협회(KPCA)에 따르면 올해 국내 반도체용 기판(IC-Substrate) 시장 규모는 전년보다 21% 성장한 2조2973억원에 달할 전망이다. 2009년 이후 평균 성장률은 20% 이상을 기록하고 있다. 경성기판과 연성기판이 연평균 성장률 7~8%를 기록하는 것을 감안하면 상당히 빠른 성장속도다. 국내 반도체용 PCB 성장세를 이끈 ‘일등 공신’은 스마트폰·스마트패드·스마트TV 3총사다. 신규 세트시장 성장을 기회로 국내 PCB업체들은 공격적인 영업을 진행하고 있다. 선두 PCB업체인 삼성전기는 스마트폰 및 스마트패드(태블릿PC) 시장 급성장을 기회로 칩스케일패키지(CSP)·플립칩(FC)-CSP·RF-SiP(System in Package) 등 모바일 제품 매출 비중을 높이고 있다. 특히 FC-CSP는 일본 이비덴, 대만 킨서스 등 제한된 기업들만 생산할 수 있는 품목인데, 이 분야에서 성장세가 두드러지고 있다. 대덕전자도 반도체 부문 매출 비중이 급속도로 확대되고 있다. 이 업체는 올해 1분기 매출이 전 분기 대비 4.1% 감소했지만, 반도체 부문 매출은 두 자릿수 성장률을 기록했다. 특히 하이닉스에 공급하는 반도체용 PCB 물량이 크게 늘었다. 2분기에는 설비투자 확대에 따른 울트라신(UT)-CSP 매출 확대로 반도체 부문이 12% 성장할 것으로 예상된다. 심텍은 멀티칩패키지(MCP) 사업에 진출을 계기로 매출이 빠르게 확대되고 있다. MCP는 모바일 D램 위에 낸드플래시 메모리가 멀티 패키징되는 고급 제품이다. 심텍은 지난해부터 MCP 매출이 증가하면서 현재 하이닉스 내 MCP 점유율 50%를 차지하는 것으로 알려졌다. 또 삼성전자 MCP 승인을 획득해 하반기부터 본격적으로 납품할 계획이다. LG이노텍도 휴대폰 메인기판(HDI) 및 연성기판(FPC) 부문이 부진한 것에 반해 반도체 부문은 좋은 흐름을 보이고 있다. 특히 상반기 중 테이프 서브스트레이트 매출 확대가 두드러질 것으로 보인다. 임병남 KPCA 사무국장은 “3~4년 전부터 국내 PCB 선두업체들이 과감한 설비투자로 반도체용 PCB 부문을 키웠던 것이 지금 효과를 내고 있다”면서 “스마트폰, 스마트패드 시장 확대를 계기로 국내 PCB 업체들이 해외 시장을 적극 공략해 선점효과를 확보해야 할 것”이라고 말했다. 이형수기자 goldlion2@etnews.co.kr

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