3D 영상 촬영을 위한 ‘듀얼 카메라’ 기술 개발 경쟁이 치열해지고 있다. 지난 MWC2011에서 옵티머스3D를 선보인 LG전자 등 선발 업체들은 SW 방식을 밀고 있고, 삼성전자·팬택 등 후발 업체들은 HW 방식을 추진하고 있다. 15일 카메라모듈 업계에 따르면 ‘SW 지원 듀얼 카메라’와 ‘HW 지원 듀얼 카메라’ 진영이 스마트폰 대세 기술 위치를 선점하기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 스마트폰 업체들은 올해 하반기 듀얼 카메라가 장착된 스마트폰을 대거 출시할 계획이다. LG전자, HTC 등 업체들은 3D 카메라 이슈를 주도하기 위해 제품 공개를 서둘렀다. 반면 3D 카메라 모델 공개가 늦은 삼성전자, 팬택 등 업체들은 기존 듀얼 카메라보다 영상 구현이 좋은 제품으로 시장의 관심을 가져오려 하고 있다. 3D 카메라는 2개의 카메라모듈이 모바일 기기에 장착돼 시차를 두고 영상을 촬영해 3D 콘텐츠를 생성하는 원리다. 자동초점장치(AF)가 장착된 500만 화소 이상 카메라모듈이 2개 필요하다. 또 듀얼 카메라가 정확한 초점과 시차를 구현하기 위해서는 트리밍 프로세싱이 지원돼야 한다. 트리밍 프로세싱을 지원하는 방법에 따라 SW 방식과 HW 방식으로 구분된다. SW 방식은 휴대폰의 두뇌에 해당하는 애플리케이션 프로세서(AP)에서 3D 구현을 위한 연산을 지원한다. 반면 HW 방식은 별도의 멀티미디어프로세서(MMP) 보조칩이 적용된다. 옵티머스 3D는 텍사스인스트루먼트의 AP가 트리밍 프로세싱을 지원하는 SW 방식이다. HTC도 SW방식인 것으로 추정된다. SW 방식은 별도의 칩을 위한 공간이 필요없고, 가격이 저렴한 장점이 있다. 듀얼 코어 AP가 활성화되면서 프로세서 용량과 성능이 커지는 것도 유리한 면이다. 반면 초당 24프레임 촬영의 기술적 한계가 있고, 3D 촬영 중 전화를 받는 등의 멀티펑션 작동시 AP에 부담을 준다. 전력 소모가 커 배터리 사용시간도 짧을 것으로 보인다. HW 방식은 초당 30프레임 수준의 파워풀한 3D 영상 촬영이 가능하고, AP에 부담을 주지 않아 멀티펑션이 유리하다. 또 비교적 전력 소모량도 적어 배터리 사용이 길다. 그러나 가뜩이나 고집적 회로인 스마트폰 내부에 별도의 공간이 필요하고, 가격이 비싼 문제점이 있다. 업계 관계자는 “아직 3D 카메라 장착 스마트폰이 양산되지 않았기 때문에 기술적 우위를 논하기에는 이른 감이 있다”면서 “SW와 HW 방식 진영 간 기술 개선 속도와 시장 마케팅 효과에 따라 대세가 판가름 날 것으로 보인다”고 전망했다.
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