로그인 회원가입 고객센터
레포트자기소개서방송통신서식공모전취업정보
campusplus
세일즈코너배너
자료등록배너

[新지방시대, R&D 허브를 꿈꾼다]협력업체


카테고리 : 레포트 > 기타
파일이름 :100217100055_.jpg
문서분량 : 1 page 등록인 : etnews
문서뷰어 : 뷰어없음 등록/수정일 : 10.02.16 / 10.02.16
구매평가 : 다운로드수 : 0
판매가격 : 300

미리보기

같은분야 연관자료
[신지방시대 R&D허브를 꿈꾼다] 한국광기술원 LED조명실증센터... 1 pages 300
[신지방시대 R&D허브를 꿈꾼다] 해외 LED 실증시장 현황... 1 pages 300
[신지방시대 R&D허브를 찾아서]영남대 WCU나노사업단... 1 pages 300
[신지방시대 R&D허브]한국해양대 수중운동체특화연구센터... 1 pages 300
[신지방시대 R&D허브]영남대 그린카부품사업단... 1 pages 300
보고서설명
[新지방시대, R&D 허브를 꿈꾼다]협력업체
본문일부/목차
반도체설계교육센터(IDEC)를 밀착 지원하고 있는 기업은 삼성전자와 하이닉스, 동부하이텍, 매그나칩, 앰코, KEC 모두 6개다.
 IDEC는 석,박사급 인력을 맞춤형으로 사전 교육시키는 역할을 하고 있어 과거 이들 기업이 칩 설계 인력을 뽑아 실무능력을 배양하기 위해 들였던 1년 정도의 별도교육 기간과 비용을 획기적으로 절감하는 데 결정적인 공헌을 했다.
 특히 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 설계 교육으로 파운드리 업체에서도 쉽게 접근하지 못했던 칩 제작 과정을 입사 전부터 습득할 수 있는 기회를 IDEC이 제공하면서 업체마다 연구부서에서 신입 연구원에 대한 재교육 투자 및 시간을 크게 줄이게 됐다.
 IDEC 사업에 대한 기업의 투자가 기업의 칩 개발기간의 단축으로 연결돼 결국은 지원기업으로 이익이 되돌아오는 선순환구조가 만들어져 있다.
 현재 이들 6개 기업 출자액은 현금과 현물을 합쳐 총 46억5000만원 규모다. 연 10회의 정기적인 MPW 공모전과 300여개의 칩제작 및 패키지 제작을 지원하고 있다.
 올해 삼성전자에서는 0.13㎛와 90㎚ 공정을 지원하고 매그나칩과 하이닉스반도체는 0.18 ㎛와 0.35㎛ 공정, 동부하이텍은 0.13㎛ 공정과 0.35 ㎛ BCDMOS(복합고전압소자)를 지원한다. 또 KEC는 0.5㎛ CMOS와 4㎛ BJT 공정을 지원하며, 앰코는 총 6회의 패키징을 지원한다. 올해에는 삼성 90㎚ 공정과 동부 0.13㎛ 공정의 RF 지원, 동부 0.35㎛ BCDMOS의 새로운 공정 지원으로 나노급 공정 설계도 가능하게 됐다.
 최근에는 해외 파운드리 업체인 타워재즈의 MPW 지원이 예정돼 있는 등 해외에서도 관심을 갖고 있다.
대전=박희범기자, hbpark@etnews.co.kr
연관검색어
[新지방시대

구매평가

구매평가 기록이 없습니다
보상규정 및 환불정책
· 해피레포트는 다운로드 받은 파일에 문제가 있을 경우(손상된 파일/설명과 다른자료/중복자료 등) 1주일이내 환불요청 시
환불(재충전) 해드립니다.  (단, 단순 변심 및 실수로 인한 환불은 되지 않습니다.)
· 파일이 열리지 않거나 브라우저 오류로 인해 다운이 되지 않으면 고객센터로 문의바랍니다.
· 다운로드 받은 파일은 참고자료로 이용하셔야 하며,자료의 활용에 대한 모든 책임은 다운로드 받은 회원님에게 있습니다.

저작권안내

보고서 내용중의 의견 및 입장은 당사와 무관하며, 그 내용의 진위여부도 당사는 보증하지 않습니다.
보고서의 저작권 및 모든 법적 책임은 등록인에게 있으며, 무단전재 및 재배포를 금합니다.
저작권 문제 발생시 원저작권자의 입장에서 해결해드리고 있습니다. 저작권침해신고 바로가기

 

ϰڷٷΰ thinkuniv ķ۽÷