[부품소재 세계 일류화를 위해]<1부>주력산업(5)반도체 장비-성장 잠재력 지닌 기업 시장에서 선의의 경쟁
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세계 반도체 장비 부품·소모품 등 시장에서 국내 기업들이 미·일·유럽 등 선진 업체에 밀리지 않은 채 선의의 경쟁을 펼치고 있어 주목된다. 특히 ‘지난해 반도체 관련 장비 국산화율 21.2%·재료 국산화율 49.9%’란 우울한 통계 지표에서 한국 반도체 산업 전반의 경쟁력을 단박에 가늠할 수 있는 상황에서 S&T대우·상아프론테크·SKC·에스앤에스텍 등 기업이 커다란 성장 잠재력을 대외 과시하고 있다. S&T대우(옛 대우정밀)는 반도체 핵심 공정인 화학증착(CVD)·물리증착(PVD), 에처 공정에 사용되는 장비의 부품인 ‘체임버 모듈 어셈블리를 지난 2001년 개발, 전량 수출하고 있다. 특히 이 회사는 세계적 장비 업체인 어플라이드 머티리얼에 부품을 공급, 기술력을 입증받고 있다. 지난 수십년간에 축적한 정밀 가공·표면처리 기술을 바탕으로 반도체 산업 특성에 맞게 부식성에 강하면서 고객이 요구하는 초정밀·초청정 제품을 단기 내 양산·공급하는 능력을 갖췄기 때문이다. S&T대우 관계자는 “어플라이드 머티리얼과 공동으로 다양한 부품을 공동 개발 혹은 독자 개발해 부품 신뢰성을 세계 반도체 장비 시장에서 인정받고 있다”며 “어플라이드 측과 독점 공급 계약을 체결한 탓에 국내에 당장 공급할 수 없지만 향후 공급 다변화를 검토하고 있다”고 말했다. 상아프론테크는 미국 엔테그리스, 일본 미라이얼·시네츠가 과점해온 웨이퍼 운반 용기 시장에서 돌풍을 일으키고 있다. 웨이퍼 운반 용기는 기밀성·내화학성·내마모성·내열성·대전 방지 기능을 갖추고 웨이퍼 손상을 막아주는 중요한 제품이다. 회사 측은 “지난 2000년 국산화한 이후 국내 200㎜ 웨이퍼 운반 용기 시장점유율 90% 이상 차지하고 있다”고 말했다. 상아프론테크는 또 300㎜ 웨이퍼 운반 용기 개발을 마치고 하반기 본격 진출, 안방 시장 사수에 나서기로 했다. SKC는 카퍼·세리아 슬러리 시장을 타깃으로 반도체연마(CMP)용 패드를 2005년 개발, 생산하고 있다. 현재 공급 물량은 적다. 하지만 소자 기업들이 기존 옥사이드·텅스텐 슬러리에서 카퍼·세리아 슬러리로 CMP 슬러리 제품을 단계적으로 전환하고 있어 자신감을 내비치고 있다. SKC 관계자는 “미국 롬앤드하스가 이미 선점한 옥사이드·텅스텐 슬러리용 CMP 패드 시장이 아닌 차기 시장에서 기술력으로 승부를 내겠다”고 말했다. 에스앤에스텍은 국산화율 4.9%에 불과한 블랭크 마스크 시장에서 30나노 이하 공정에 적합한 하드마스크를 일본 호야보다 한발 앞서 개발, 차기 블랭크 마스크 시장에서 강력한 시장 지배력을 누리게 됐다. 이 밖에 아이에스시테크놀로지도 칩의 불량 여부를 검사하기 위해 반도체와 테스트 보드 사이에 장착하는 소켓을 독자 기술로 국산화하는 등 업체들이 ‘반도체 부품소재 수입 의존’이란 꼬리표를 조금씩 떼기 시작했다. 안수민기자 smahn@etnews.co.kr
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