해피레포트 - [공학] 동진세미켐 반도체 공정 현장 실습 / 다분산 지수 (polydispe

카테고리 : 레포트 > 공학,기술계열 파일이름 :[공학] 동진세미켐 반도체 공정 현장 실습.ppt 문서분량 : 25 page 등록인 : darkknight 문서뷰어 : MS-파워포인트뷰어프로그램 등록/수정일 : 09.04.01 / 09.04.01 구매평가 : 다운로드수 : 2 판매가격 : 1,000 원

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다분산 지수 (polydispersity index)는 분자량 분포의 넓이를 나타내는 기준이되며, 수평균 분자량에 대한 무게평균 분자량의 비로 정의됩니다 Your slogan 공학지식의 실무응용 동 진 쎄 미 켐 Contents 2. 반도체 Lithography 3. Photoresist 5. 정밀가공기술 BARC Slurry 1. Introduction 6. 동진쎄미켐의 Vision 4. 실습내용 2. 반도체 Lithography 3. Photoresist Introduction 회사 사업의 구성 FPD사업 1부, FPD사업 2부, 반도체소재 사업부, R&D 센터. 회사 제품 LCD, PDP, Semi-conductor, solar cell, CMP, Slurry, 발포제. 반도체소재 사업부 & Semi-conductor Photoresist 개발 반도체 집적도의 핵심 기술 반도체 Lithography Model Camera Film = 일반 camera 기술 = Mask Scanner Resist = 반도체 Lithography 기술 = 개요 반도체 Lithography PR Coating Exposure Develop Cleaning HMDS Priming PR Removing Ion implantation Etching Assembling Inspection Semiconductor Process 반도체 Lithography 표면 개질 Coating PR Coating 반도체 Lithography Exposure 포토 마스크를 웨이퍼 위에 얹은 다음, 조준을 맞추고 강한 빛 통과 UV 웨이퍼에 마스크 위의 회로 패턴 형성 반도체 Lithography Positive Negative Photoresist Substrate Photoresist Substrate Coating Substrate Light (Exposure) Substrat...

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