해피레포트 - 일본 엘피다-대만 프로모스 통합 일단 무산

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일본 엘피다-대만 프로모스 통합 일단 무산

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일본 엘피다와 대만 프로모스 간 합병이 일단 무산됐다. 타이베이타임스에 따르면 대만 정부는 지난 7일 프로모스가 제출한 엘피다와의 합병안을 검토한 결과 실현 가능성이 떨어진다고 반려했다. 양사는 대만 렉스칩일렉트로닉스를 중심으로 통합을 모색했지만 정작 렉스칩 측에서 합병안에 반대 의사를 표한 것으로 알려졌다. 렉스칩은 엘피다가 대만 D램 업계 1위인 파워칩세미컨덕터와 공동 설립한 합작사다. 파워칩은 엘피다와 합병을 추진 중인 곳. 대만 경제부는 “합병안에 따르면 프로모스, 엘피다, 렉스칩 3사 간 합의가 안 돼 있었다”고 밝혔다. 그러면서 경제부는 “실현 가능성이 떨어지는 만큼 승인을 거절했다”고 설명했다. 엘피다를 중심으로 한 대만 반도체 3사(파워칩·프로모스·렉스칩)의 통합 계획이 벽에 부딪힌 건 이번이 두 번째다. 작년 12월 대만 정부는 엘피다와 파워칩의 합병안도 기대에 부응하지 못한다며 거부한 바 있다. 엘피다 진영의 계획이 연이어 반려되면서 통합 백지화 가능성도 제기되고 있다. 유안타증권 리우 슈량 D램 애널리스트는 “정부가 원하는 건 프로모스와 파워칩 또는 프로모스와 난야의 합병”이라고 주장했다. 코트라도 분석 자료를 통해 대만 D램 업체들의 합병 계획이 무산될 조짐을 보이고 있다고 전했다. 프로모스 측은 엘피다와 함께 빠른 시일 내로 수정안을 마련해 다시 정부 측에 제출하겠다고 밝혔다. 윤건일기자 benyun@etnews.co.kr

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