해피레포트 - LG마이크론 "내년엔 PCB 올인"

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LG마이크론 "내년엔 PCB 올인"

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지난 5월 LG전자로부터 인쇄회로기판(PCB) 사업을 넘겨받은 LG마이크론이 내년부터 PCB 사업을 공격적으로 펼친다. 이른 시일안에 삼성전기에 견줄만한 규모로 PCB 사업을 확대한다는 방침이어서 업계는 안테나를 바짝 세웠다. 20일 업계에 따르면 LG마이크론(대표 허영호)는 내년부터 PCB 사업을 대폭 강화하기로 하고 최근 ‘패키지사업팀’을 신설했다. 주력으로 떠오른 PCB를 포함, 사업 전반의 구조개편을 위해 오는 연말까지 외부 컨설팅도 착수했다. LG마이크론 관계자는 “내부적인 연구 검토와 함께 컨설팅 결과가 나오면 PCB 사업 강화방안도 도출할 수 있을 것”이라며 “사업을 확대하려면 신규 투자도 병행해야 하는 만큼 아직은 여러가지 가능성을 고려중”이라고 말했다. LG마이크론은 과거에도 PCB의 일종인 칩온필름(COF) 사업을 전개해왔다. LG전자의 휴대폰용 연성기판과 일부 반도체용 패키지(BGA) 사업을 함께 흡수함으로써 삼성전기에 이어 곧바로 국내 2위의 PCB업체로 등장했다. LG마이크론이 PCB 사업을 확대 강화할 분야는 ‘패키징’ 쪽이 될 것으로 보인다. PCB 매출로만 1조원대를 돌파한 삼성전기가 휴대폰 메인기판과 BGA, CPU 등 반도체용 플립칩 기판과 같은 고부가 패키지 사업을 주력으로 삼았다는 점에서 결국 삼성전기와 닮은 꼴로 사업구조를 강화할 것으로 예상된다. 과거 LG전자가 패키지 사업에 일부 손을 댔지만 제품군은 극히 제한적이었다. 한 PCB 전문업체 대표는 “LG전자가 내부에서 소화하는 PCB 물량만 가져와도 규모는 적지 않을 것”이라며 “다만 PCB 사업을 제대로 하려면 반도체용 패키지에 뛰어들지 않을 수 없기 때문에 이 분야를 공격적으로 확대할 것”으로 내다봤다. LG마이크론이 반도체용 패키지 시장에 적극 가세할 경우 국내의 매그나칩·하이닉스 등을 발판으로 암코·ASE 등 해외 업체들로도 시장 기반을 넓혀갈 것으로 보인다. 한편 LG마이크론이 공세적으로 나설 채비를 갖추자 반도체용 패키지 사업에 뛰어들었던 중소 전문업체들도 벌써부터 긴장하는 분위기다. 업계 관계자는 “삼성전기나 심텍 정도를 제외하면 전문업체들은 타격을 받을 가능성이 있다”면서 “아마 LG마이크론이 내년도 PCB 시장에 큰 변수가 될 것”이라고 말했다. LG마이크론은 PCB 사업 확대를 통해 내년에는 매출 1조원대 고지에 올라설 수 있을 것으로 예상된다. 서한기자 hseo@

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