해피레포트 - 대형LCD기판도 0.2㎜ 두께로 얇아진다

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대형LCD기판도 0.2㎜ 두께로 얇아진다

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한 LCD 장비업체가 대형 기판유리(5세대 이상)를 얇게 깎아내는(식각) 장비를 세계 첫 개발해 해외 LCD 패널업체에 공급한다. LCD 응용제품이 갈수록 ‘경박단소’화하는 추세에서 대형 기판유리 식각기술이 더욱 중요해졌다는 점에서 각별한 의미다. LCD 장비 전문업체인 에스티아이(대표 노승민)는 최근 5세대(1100㎜*1300㎜)용 기판유리 ‘슬리밍 시스템’을 대만 CMO에 공급키로 계약하고 오는 10월까지 구축할 계획이라고 14일 밝혔다. 기판유리 식각장비는 박막(TFT)과 컬러필터(CF)를 합착한뒤 1∼1.4㎜에 이르는 유리 두께를 0.2∼0.6㎜까지 얇게 잘라낼 수 있다. 현 양산장비로는 세계적으로 4세대이하 소형 유리기판 공정에 그치는 정도다. 최근에는 휴대폰 등 모바일 디스플레이 제품의 두께를 얇게 만드는데 핵심 공정으로 부각되면서 대형 유리기판으로 확대 적용되는 추세다. 특히 에스티아이는 독자 개발한 ‘디핑’ 방식의 식각기술이 연마·스프레이 등 기존 공정기술에 비해 탁월하다는 점을 CMO로부터 인정받았다고 설명했다. 이 기술은 수십장의 기판유리를 동시에 처리함으로써 챔버당 월 1만장 이상의 생산을 가능케 한다. 식각용액을 재활용해 발생하는 폐수를 최소화할 수 있다. 장비 한대로 다양한 크기의 기판유리를 잘라낼 수 있는 ‘멀티사이즈 슬리밍’ 기술을 지원하고, 선적·세정·검사·식각·하역에 이르는 전 공정을 자동화할 수 있는 것도 장점이다. 표면 균일도와 품질이 우수해 닦아내는(폴리싱) 공정 등 부가적인 후공정을 거칠 필요가 없다는 점이 특징이다. 노승민 사장은 “CMO로부터 수주한 기판유리 슬리밍 시스템은 대형 기판유리 양산 장비 가운데 세계 최초라는 점에서 의미가 크다”면서 “국내외 패널 업체들에 양산 공급을 확대하는데 주력할 것”이라고 말했다. 에스티아이는 이에 앞서 4세대 이하 기판유리 식각장비도 LG디스플레이와 CMO 등에 공급했다. 이 회사는 올초 국내 장비 업체로는 처음 인텔의 중국 다롄 공장에 반도체 전공정 장비인 ‘케미칼중앙공급시스템(CCSS)’을 대규모 양산 공급하는 계약을 체결했다. 서한기자 hseo@

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