해피레포트 - [공과기술] kn1133175 표면실장 / 표면 실장기술 발전 추이 SMT의 장점1. 고

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표면 실장기술 발전 추이 SMT의 장점1. 고밀도 실장과 다기능화표면실...

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표면 실장기술 발전 추이 SMT의 장점1. 고밀도 실장과 다기능화표면실장에서는 종래의 Lead Through 실장과 다르게, 사용하는 부품 자체가 초소형과 Lead Pitch, Through Hole Pitch 의 제약을 받지 않기 때문에 부품간격을 0.5mm 까지 근접하여 실장하는 것이 가능하다. 또한, 기판의 양면을 사용한다고 하는 최대의 장점을 갖고, 일반적으로 회로기판의 면적을 1 4-1 5정도로 축소시키는 것이 가능하다. 이러한 고밀도 실장화의 유리한 점은 여유의 공간에 별도의 기능을 갖는 회로를 증설하는 것도 가능하게 된다. 결과적으로 기기의 소형화와 동시에 다기능화를 가져오고, 부가가치의 향상으로 하는 효과를 낳게 한다. 해드폰 스테레오, 액정TV, 캠코더등이 이러한 전형적인 사례로, 캠코더레서는 SMD의 비율이 98-99%이고 실장밀도도 10개 에 달하고 있다. 어디까지 고밀도화가 가능할 것인가가 실장기술의 차 즉, 상품력의 차가 되기 때문에 이점에서 기술 경쟁력은 이후 점점 치열해 질 것이다.2. 고주파화 및 디지털화위성방속의 개시, 이동통신의 보급 등 전자기기에 사용되는 신호도 MHz-GHz대로 보다 고주파영역으로 이동하고 있다. 또, OA관련 산업의 확대는 전자기기의 디지털화 시대를 가져오고 신호의 고속처리화를 재촉하는 한편, 회로로부터 발생하는 노이즈의 억제 및 방지에 대한 대책이 과제로 되고 있다. SMT의 특징은 Leadless의 부품으로 구성되기 때문에 상호의 배선 패턴의 단축화가 이루어지고 고속 연산회로에 유리하게 된다. 또, 부유용량, 불요 인덕턴스도 감소하므로 고주파특성의 개선이 이루어지고 동시에 노이즈 대책도 가능하게 된다. 최근의 디지털기기에서는 급속도로 DIP로부터 SOP 및 QFP로 더 나아가 BGA로 반도체 소자의 SMD화가 진전되고 있다. EMC 대책은 Lead Though 실장으로부터 SMT로 ...

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