반도체 검사장비에 쓰이는 프로브카드가 탐침(neddle) 방식에서 멤스방식으로 빠르게 대체되고 있다. 26일 관련업계에 따르면 파이컴·폼팩터 등 국내외 선두 프로브카드 업체는 이미 주력 생산품을 2세대 제품으로 세대교체를 했고 후발 업체들도 2세대 제품을 선보이기 시작, 시장 경쟁에 뛰어들고 있는 양상이다. 지난 2003년 본격적으로 2세대 제품을 공급하기 시작한 파이컴(대표 이억기)은 2005년에 2세대 제품 비중을 95%까지 돌렸고 올해 들어서는 일부 연구실에 공급하는 물량을 제외하고는 전량 2세대 제품을 생산, 시장 확대에 나서고 있다. 국내에서 파이컴과 1, 2위를 다투고 있는 미국의 폼팩터도 2세대 제품인 멤스 프로브카드로 시장을 공략하고 있다. 최근 넴스프로브(대표 김용환)는 MEMS 기술을 적용한 멤스프로브카드를 개발했고 일본 업체인 JEM과 일부 국내 후발업체들도 2세대 제품을 공급하기 시작했다. 최인준 파이컴 과장은 “삼성전자나 하이닉스반도체 등 소자업체들이 60 나노대 공정을 적용한 D램 생산을 늘리는 한편 내년 하반기부터는 50 나노대 공정을 적용할 것으로 예상되고 있어 멤스카드의 수요는 더욱 늘어날 것”으로 내다봤다. 이와 관련, VLSI리서치는 세계 프로브카드 시장에서 차지하는 2세대 제품 점유율은 올해 전체 시장의 48%(5억1000만달러) 수준에서 2010년에는 60%(9억달러)까지 늘어날 것으로 전망했다. 파이컴에 따르면 2세대 제품은 국내에서도 올해 48.3%(1500억원)에서 2010년에는 59.5%에 이를 것으로 내다봤다. 반면, 1세대 제품은 지난해 전체 시장의 34%(3억3100만 달러)에서 올해에는 30%(3억2000만 달러)에서 비중이 낮아지고 2010년에는 21%까지 위축될 것으로 예상됐다. 1.5세대 제품은 1세대와 2세대의 과도기 역할을 하며 양쪽 시장을 이어줄 것으로 전망됐다. 1.5세대 제품은 올해 전체 시장의 22%(2억1500만 달러)에서 2010년에는 19%(2억8000만 달러)에 이를 전망이다. 한편, 프로브카드는 웨이퍼를 칩으로 완성한 후 절단하기 전에 반도체의 기능과 성능을 검사하는 핵심 카드이다. 주문정기자@전자신문, mjjoo@
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