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[테마기획]디지털전자 주요 패러다임 변화


카테고리 : 레포트 > 기타
파일이름 :070816103232_.jpg
문서분량 : 1 page 등록인 : etnews
문서뷰어 : 뷰어없음 등록/수정일 : 07.08.14 / 07.08.14
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[테마기획]디지털전자 주요 패러다임 변화
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◆서경학 전자부품연구원 선임본부장 
 디지털전자산업은 지난 72년 수출 1억달러를 달성한 이래로 지난해 1148억달러를 수출해 전체 무역흑자 167억달러의 3.2배인 533억달러의 흑자를 기록하고 전년대비 수출실적 또한 11.8% 증가해 대표적인 수출 주도산업으로 한국경제의 견인차 역할을 하고 있다. 특히 휴대폰·디스플레이·반도체 등 주요 분야에서의 고도성장과 글로벌화에 따른 신 대형 시장의 출현은 디지털전자산업의 추가 성장이 당분간 지속될 것을 예고한다.
 <국내 디지털전자산업의 위험요인>
 디지털 전자산업의 외형적 성장의 이면에는 경쟁력 상실 위험 요인들로 인한 불안감이 짙어지고 있다. 불안 요소로는 첫째, 수익성 악화를 들 수 있다. 아날로그 시대에는 기술력의 차이가 제품에 그대로 반영돼 기술력에 따른 진입장벽이 높았으나 디지털 시대에는 비메모리반도체의 발전으로 고성능·다기능·저전력화·원칩화된 부품과 솔루션의 아웃소싱이 가능하기 때문에 후발업체의 진입장벽이 낮아져 경쟁이 심화되고 이는 가격경쟁으로 인한 수익기반 약화로 이어지고 있다.
 특히 제품업체의 경우, 기술적 차원에서의 차별화가 쉽지 않기 때문에 고충이 가중되고 있으며 이는 핵심 원천기술을 보유하지 못한 부품업체에게 납품 단가인하 압력으로 연쇄적으로 작용하고 있어 부품의 품질 저하를 야기할 수 있다.
 두 번째는 글로벌화에 따른 국가간 치열한 경쟁으로 인한 디지털 전자산업의 레드오션화를 들 수 있다. 2000년 이후 저가격을 무기로 중국이 전자산업 생산기지로 급부상하고 모방을 통한 전략적 기술 추격을 추구하면서 국제사회에서 한국기업의 가격경쟁력이 약화되고 있으며 일본의 부활과 대만의 가세는 경쟁력 약화로 이어져 미래 수익창출의 적신호로 받아들여지고 있다.
 셋째로 디지털 기술의 라이프 사이클이 짧아지고 기술혁신 속도가 빨라지면서 기술력과 자금력에서 열세인 기업들의 수익기반 약화가 신규투자 감소로 이어져 소위 ‘빈곤의 악순환’ 현상이 본격화되고 있다.
 넷째로는 디지털 전자산업을 포함한 수출 위주의 산업 전 분야에서 환율하락·고유가·고원자재가의 3중고로 대변되는 거시 경제적 위험요인이 가중되고 있다는 점을 들수 있다. 특히 원달러 환율이 2005년 12.1%, 2006년 6.7%로 지속적으로 하락하고 있으며 원엔 및 원유로 환율도 동반 하락하는 추세에 있어 국내기업의 가격경쟁력이 약화되고 있다.
 전술한 위험 요인들을 극복하기 위해서는 경쟁관계에서의 차별성 확보가 필수적이며 따라서 미래 디지털 전자산업의 패러다임 및 환경변화에 대한 면밀한 조사와 연구에 기반한 차세대 신성장동력원의 지속적 발굴만이 향후 디지털 전자산업의 블루오션을 담보할 수 있는 핵심 과제임이 명백하다.
<기술 패러다임 변화와 디지털전자산업의 국제경쟁력 변화>
 디지털 전자산업의 발전 패러다임은 디지털 컨버전스와 신기술 융합화로 요약될 수 있다. 하나의 기기로 소비자들이 원하는 다양한 기능/서비스를 합리적인 수준으로 구현해 내는 것이 디지털 컨버전스이며 디지털 기술 발전이 이종기술 간 상호 기술융합을 통해 기술적 한계를 극복하면서 새로운 사업 영역을 창출하는 것을 신기술 융합화라 일컫는다.
 컨버전스의 원인은 새로운 제품/서비스에 대한 니즈가 증대되고 있고, 따라서 기존 제품과 서비스로는 다양화·고도화되고 있는 소비자 욕구 충족의 한계에 봉착했기 때문이다. 이러한 변화는 기술적 차원에서 제품의 소형화·기능의 복합화 및 지능화·저전력화·고성능화·용량의 대형화 등을 가능하게 하는 기술개발에 시급을 요하는 동인으로서 역할하고 있다.
 반면, 신기술 융합은 소비자의 니즈 변화 및 기술적 한계 탈피를 위한 시도 외에도 웰빙, 고령화, 친환경 등의 사회적 변화에 대응해 그 필요성이 증대되고 있으며 BT·NT·ET를 중심으로 응용 분야가 급속히 확산되고 있다. 먼저, NT는 IT나 BT의 기술적 한계를 극복하는 기반기술로 활용되고 있다. 특히 부품의 집적도 증가 한계를 해결하고자 하는 시도가 메모리, 디스플레이, 센서 등의 초소형화, 대용량화, 고화질화 실현을 위한 공정기술 혁신 차원에서 진행되고 있다.
 한편, IT와 BT의 융합은 지문, 홍채 등 생체인식 분야의 신시장을 개척했을 뿐 아니라 극미량의 시료만으로도 질병의 현장 판독을 가능하게 하는 LoC(Lap on a Chip)와 같은 신개념 제품들을 등장시키고 있다. 또 환경보호를 위해 유해물질 규제, CO
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