해피레포트 - 반도체 공정의 전반적인 이해

카테고리 : 레포트 > 공학,기술계열 파일이름 :반도체공정.hwp 문서분량 : 19 page 등록인 : CPIA_jykim 문서뷰어 : 한글뷰어프로그램 등록/수정일 : 07.05.50 / 09.12.29 구매평가 : 다운로드수 : 4 판매가격 : 2,400 원

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본문일부/목차
◎ 반도체 공정의 전반적인 이해 ◎ 웨이퍼 제조 및 회로설계 ◎ 웨이퍼 가공(FABRICATION) ◎ 조립 및 검사 ※세부공정도 ◎ Wafer 공정 ◎ Device 공정 ◎ 반도체 공정의 전반적인 이해 반도체 집적회로는 손톱만큼이나 작고 얇은 실리콘 칩에 지나지 않지만 그 안에는 수만 개에서 천만개 이상의 전자부품들(트랜지스터, 다이오드, 저항, 캐패시터)이 가득 들어있다. 이러한 전자부품들이 서로 정확하게 연결도어 논리게이트와 기억소자 역할을 하게되는 것이다. 칩 속의 작은 부품들은 하나하나 따로 만들어서 조립되는 것이 아니다. 그것은 불가능하다. 대신 부품과 그 접속부분들을 모두 미세하고 복잡한 패턴(문양)으로 만들어서 여러 층의 재료 속에 그려 넣는 방식을 사용한다. 그러기 위해서는 문양을 사진으로 찍어 축소한 마스크를 마치 사진인화 할 때의 필름처럼 사용한다.

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