해피레포트 - 부품업계 특명 "고출력 LED 방열을 잡아라"

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부품업계 특명 "고출력 LED 방열을 잡아라"

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조명에 사용되는 고출력 LED의 방열문제와 신뢰성 확보 등이 주요 과제로 부상하자 이를 해결하기 위해 국내 부품 업체들이 세라믹 패키징 기술 개발에 총력을 기울이고 있다. LED용 세라믹패키지는 일본의 교세라가 알루미늄라이트라이드를 활용해 저온소성(LTCC) 방식으로 상용화하는 데 성공했을 뿐 아직 아직 상용화가 미진한데다가 표준화도 이루어지지 않아 조기에 기술개발이 이뤄질 경우 국내 업체들이 기술을 선도할 수 있을 것으로 기대된다. 30일 관련업계에 따르면 삼성전기, 이노칩테크놀로지, 아모텍 등은 고출력 LED에 적합한 세라믹 소재의 패키지 개발에 나서고 있다. 이노칩테크놀로지는 자사의 세라믹 기술을 활용해 LED패키지로 사용할 수 있는 세라믹 패키지를 개발중이다. 이 회사의 한 관계자는 “고출력 LED의 열 문제를 해결할 수 있도록 저온소성 방식의 LED패키지를 개발중”이라며 “하반기에는 상용화가 가능할 것”이라고 밝혔다. 삼성전기 역시 자사의 세라믹 기술을 바탕으로 고출력 LED에 적합한 새로운 패키지 기술 개발에 한창이다. 삼성전기 측은 “차세대 패키지 분야에 대해 기술 검토를 진행중이며 세라믹은 이미 상당수준의 기술력을 확보했다”며 “리드프레임 방식도 기술 진보가 활발히 이루어지고 있어 다양한 가능성을 열어두고 있다”고 밝혔다. 칩 배리스터 전문업체인 아모텍도 LED 패키지로 사용할 수 있는 세라믹 패키지를 개발중인 것으로 알려졌다. 한국 광기술원 LED모듈팀의 황남 팀장은 “고출력 LED의 출시로 방열 문제가 불거지면서 세계적인 LED 기업들이 새로운 패키지 기술을 개발하는 데 노력을 기울이고 있다”며 “아직까지 기술 표준화가 미비해 국내업체들이 투자를 집중한다면 이 분야의 기술을 주도할 수 있을 것”이라고 전망했다. 한편, LG이노텍은 지난해 세계 최초로 실리콘 웨이퍼를 패키징 소재로 사용하는 웨이퍼 수준 패키지(WLP:Wafer Level Package) 기술을 개발, 상용화하는 데 성공했다. 이전에는 플라스틱 위에 LED칩을 놓고 리드프레임으로 연결하는 방식이어서 고열에 약했으나 이 기술은 열에 비교적 강한 실리콘 웨이퍼를 패키징 소재로 사용했다. 기존 기술로는 동시에 최대 200개 정도를 패키징하는 데 그쳤으나 이 기술은 1000개까지 동시에 제작하고 검사도 가능하다. 유형준기자@전자신문, hjyoo@

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