해피레포트 - 휴대폰 부품중 반도체 비중 40%

카테고리 : 레포트 > 기타 파일이름 :20061113.jpg 문서분량 : 1 page 등록인 : etnews 문서뷰어 : 뷰어없음 등록/수정일 : 06.11.12 / 06.11.12 구매평가 : 다운로드수 : 0 판매가격 : 300 원

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보고서설명
휴대폰 부품중 반도체 비중 40%

본문일부/목차
휴대폰 부품 중에 반도체가 차지하는 비중(금액 기준)은 40% 안팎인 것으로 분석됐다. LG전자가 10월 기준으로 내부 분석한 자료에 따르면 휴대폰 제조를 위해 구매하는 전체 재료비(금액기준) 가운데 반도체의 비중은 메모리가 11%, 시스템반도체가 29%로, 총 40% 수준인 것으로 나타났다. 시스템반도체를 세분하면 베이스밴드가 15%, LDI가 5%, 카메라 관련 칩이 5%, 고주파칩이 4% 수준이다. LG전자가 휴대폰 제조를 위해 올해 구매한 부품은 약 6조원. 이 가운데 약 2조5000억원을 반도체 구입에 쓴 셈이다. LG전자 고위 관계자는 “주목할 만한 것은 약 40%인 반도체 비중 가운데 베이스밴드가 차지하는 구매비중이 40%인 1조원으로 절대적”이라며 “이 상황은 점차 심화돼 국산 시스템반도체 개발이 시급하다”고 강조했다. 또 멀티미디어화가 강조되면서 메모리 비중도 급속히 확대된 것으로 나타났다. 전체 휴대폰의 재료비 가운데 반도체 다음으로 비중이 높은 것은 LCD모듈로, 시스템반도체인 디스플레이구동칩(DDI)의 비중 5%를 포함해 20%다. 기구적부품은 12%, PCB가 6%, 배터리가 4%, 기타 23% 수준이었다. 문보경기자@전자신문, okmun@ <표>휴대폰 부품별 재료비 비중 기타부품 23% LDC모듈 20%(DDI 5% 포함) 베이스밴드 15% 기구 12% MCP(메모리 전용) 11% PCB 6% 카메라관련칩 5% 고주파칩 4% 배터리 4%

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