해피레포트 - 반도체 패키지기술 진화 `눈에 띄네`

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반도체 패키지기술 진화 `눈에 띄네`

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모바일기기 내 복잡하게 얽힌 가옥을 재정비, 고층·대단지화’하는 반도체패키지기술이 점입가경이다. 이는 한정된 땅(기판)에 갈수록 많은 사람들(반도체)이 모여드는 집중화 현상을 감당해야 하기 때문이다. 고층 메모리아파트는 멀티칩패키징(MCP), 대단위 반도체단지는 시스템 인 패키징(SiP) 기술이 있어 가능하다. ○왜 고층·대단지화인가=휴대폰 속에 들어가는 메모리용량은 2∼3년 만에 4∼6배로 증가, 모바일시대를 이끄는 핵심 부품으로 자리매김하고 있다. 블루투스 뮤직폰(일명 문근영폰)에는 256MB 용량의 메모리가 MCP 형태로 탑재돼 있다. 또 700만화소급 카메라폰에는 약 432MB에 달하는 용량의 메모리가 사용되는 등 다양한 기능을 지닌 고부가가치 하이엔드 제품 증가가 메모리 급증의 견인차 역할을 하고 있다. 시장조사기관 및 업계 전망을 보면 2003년까지만 해도 PC용 메모리시장이 모바일시장의 7배였으나 올해 그 격차가 2.5배로 줄고 2007년에는 역전될 것으로 추정된다. 이같은 반도체의 고집적화는 단품 반도체의 용량 증가와 더불어 여러 개의 칩을 한 묶음으로 엮는 패키지 기술이 중요하다. ○MCP=가장 대표적인 것이 MCP로 웨이퍼에서 잘라낸 반도체 칩을 적층해 하나의 패키지로 만드는 기술이다. 위로 쌓아 용량을 늘리기 때문에 ‘고층아파트형’이라고 볼 수 있다. 이 패키지 기술을 사용하면 개별 반도체를 장착하는 것에 비해 면적을 최대 4분의 1수준까지 줄일 수 있다. 즉 같은 면적에 4배 이상의 용량을 집적할 수 있는 것이다. 특히 MCP는 응용처에 따라 필요한 반도체를 조합해 다양한 기능을 구현할 수 있어 모바일기기의 대용량·다기능·소형화를 주도하고 있다. 삼성전자가 최근 개발한 10단 MCP기술을 적용하면 11Gb 용량을 원 칩 형태로 얻을 수 있다. ○‘SiP=옆으로 연결해 칩을 묶는 특성 때문에 ‘대단지 아파트형’으로 분류할 수 있다. SiP 역시 별개의 칩으로 돼 있는 복수 회로를 하나의 패키지로 실장하는 소형화 기술이지만, MCP가 메모리 중심으로 발전하고 있다면 SiP는 메모리와 시스템반도체(비메모리) 모두를 집적하는 형태로 진화하면서 복잡한 기능을 원패키지반도체로 소화하고 있다. ○복합칩 내년부터 무관세화=복합칩에 대한 관세가 내년부터 완전히 사라질 전망이다. 최근 열린 세계반도체 생산국 관민합동회의(GAMS)에서 한국·미국·일본·EU·대만 등 세계 반도체생산국들이 무관세화에 합의했기 때문이다. ‘소재’로 인정받아 관세 적용을 받지 않는 일반 반도체와 달리 복합칩은 반도체를 합쳤다는 이유로 ‘제품’으로 분류돼 지금까지 한국과 미국이 2.6%를 적용하는 등 세계 각국이 수입관세를 부과해 왔다. 김영민 산자부 반도체전기과 과장은 “MCP는 한국이 최대 수출국이자 휴대폰 등 디지털 기기 채택을 위해 수입 또한 많은 편”이라며 “무관세화로 반도체 업체는 수출 증대 효과를, 세계 디지털 기기업체는 원가절감의 혜택을 보게 될 것”이라고 설명했다. 심규호기자@전자신문, khsim@

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