해피레포트 - 美·유럽 반도체업체들 `차세대 칩 개발` 컨소시엄 구성

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美·유럽 반도체업체들 `차세대 칩 개발` 컨소시엄 구성

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미국과 유럽의 대형 반도체업체들이 뉴욕 주정부와 손잡고 차세대 반도체 공정기술개발을 위한 산학 공동프로젝트에 뛰어 든다고 아시안월스트리트저널(AWSJ)이 20일(현지시각) 보도했다. ‘인벤트’(발명)라고 명명된 이번 연구프로젝트는 IBM과 AMD, 인피니언, 마이크론 외 다수의 리소그래피 장비업체들이 참가하며 앞으로 5년간 총 58000만달러가 투입될 예정이다. 뉴욕주 당국은 첨단산업 유치를 위해 주정부 차원에서 ’인벤트’ 사업에 1800만달러를 지원하며 뉴욕주립대의 나노과학기술학부가 프로젝트 추진을 총괄하게 될 것이라고 밝혔다. 평소 라이벌 관계인 반도체업체들이 공동 프로젝트를 시작한 배경에 대해 가트너의 한 애널리스트는 “주요 반도체 회사들이 차세대 제품개발에 필요한 기초연구만큼은 협력할 필요성을 느꼈기 때문”이라면서 “특히 리소그래피 기술에 투자가 집중될 것”이라고 말했다. 현재 실용화된 리소그래피의 최고 정밀도는 90나노. 전문가들은 앞으로 혁신적인 이머전 리소그래피, EUV 리소그래피 등 차세대 가공기술이 완성되지 않으면 수년내 반도체 회로의 집적화는 벽에 부딪힐 것이라고 입을 모은다. 이머전 리소그래피는 웨이퍼를 물에 담근 채로 가공해 45나노 정밀도를 구현할 수 있다. 또 극자외선을 이용하는 EUV 리소그래피는 오는 2010년경 22나노급의 정밀도를 구현할 것으로 기대되는 차세대 반도체 가공기술이다. 이 신문은 리소그래피 장비업체 ASML이 뉴욕주립대에 관련 연구장비들을 이미 납품했으며 각국의 연구진 500명이 ‘인벤트’ 프로젝트에 투입될 예정이라고 보도했다. 이에 따라 차세대 리소그래피 기술을 둘러싸고 미국과 유럽, 아시아 반도체 업체들의 개발경쟁이 한층 뜨거워질 전망이다. 한편 뉴욕 주정부는 전통 제조업 위주의 산업구조에서 탈피하기 위해 반도체 업체 유치에 적극적인 행보를 내딛고 있다. 세마테크는 뉴욕의 주도 알바니에 총 5억달러 규모의 반도체 연구센터를 건설 중이다. 또 세계 2위의 반도체 장비업체 도쿄일렉트론도 인접한 장소에 3억달러를 투자해 공장을 짓고 있다. 뉴욕주의 한 당국자는 “인벤트 프로젝트는 민간기업과 대학 연구소가 공동으로 추진하는 R&D프로젝트에 주정부가 참여하는 최초의 사례란 점에서 의미가 크다”고 지적하고 뉴욕주를 제 2의 실리콘밸리로 육성하겠다는 의지를 나타냈다. 배일한기자@전자신문, bailh

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