로그인 회원가입 고객센터
레포트자기소개서방송통신서식공모전취업정보
campusplus
세일즈코너배너
자료등록배너

[카메라폰 부품]메가픽셀 기술전쟁 뜨겁다


카테고리 : 레포트 > 기타
파일이름 :2004071.jpg
문서분량 : 1 page 등록인 : etnews
문서뷰어 : 뷰어없음 등록/수정일 : 04.07.09 / 04.07.09
구매평가 : 다운로드수 : 0
판매가격 : 300

미리보기

같은분야 연관자료
보고서설명
[카메라폰 부품]메가픽셀 기술전쟁 뜨겁다
본문일부/목차
올해 메가픽셀급 카메라폰이 본격 등장하면서 카메라폰 시장에 또 한번의 세대교체 바람이 불 전망이다.
 30만 화소 제품이 기존 컬러폰을 밀어내고 휴대폰 시장에서 확실하게 자리매김한 데 이어 삼성전자·LG전자·팬택&큐리텔 등 휴대폰 업체들이 올 들어 메가픽셀급 카메라폰을 앞다퉈 선보이면서 새로운 교체 수요를 일으킬 것으로 예측되고 있다.
 특히 메가픽셀급 카메라폰이 동영상 촬영·광학 줌·MP3 플레이어·플래시 등의 기능을 마치 블랙홀(?)처럼 무섭게 빨아들이면서 고성능의 휴대폰용 부품을 요구하는 것은 물론 수요 확대에 일조, 침체한 내수 경기를 흔들어 깨울 것으로 기대된다.
 이에 따라 주요 휴대폰용 부품 업체들은 메가픽셀급 카메라폰에 대응하는 제품 개발 및 양산에 발빠르게 움직이는 등 시장 선점에 발 벗고 나섰다. 휴대폰용 부품업체 입장에서 메가픽셀급 제품 시장 안착은 곧 바로 매출의 수직 상승·수익 구조 개선과 직결되는 등 ‘황금알을 낳는 오리’를 확보한 셈이다.
 특히 카메라 모듈·백색 발광다이오드(LED)·소형모터·컬러 TFT LCD·2차 전지·보호회로·상보성금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서·구동 칩·비구면렌즈 등 곳곳에서 전쟁터를 방불케 할 정도로 휴대폰 부품 업체들은 뜨거운 시장 경쟁을 벌이고 있다.
 심지어 그룹 내 패권 경쟁도 마다하지 않고 있다. 메가픽셀급 카메라 모듈을 먼저 선보이고자 삼성전기·삼성테크윈·삼성전자가 자존심을 건 열전을 펼치고 있다. 특히 삼성전기는 2007년께 카메라 모듈 단일 품목으로 매출 1조원을 달성하겠다며 기염을 토하고 있다.
 LG전자는 카메라폰 시장에서만큼은 삼성전자를 앞지르기 위해 LG이노텍의 기술 경쟁력 강화를 적극 지원할 심산이다. 이에 따라 LG이노텍은 LG전자에 이달부터 카메라 모듈을 처음 공급하는 등 향후 메가 픽셀급 제품 시장 진입을 위한 첫 발을 내디뎠다.
 중소 카메라 모듈 업체의 반격도 만만치 않다. 선양디지털이미지·한성엘컴텍·에릭소테크놀로지 등 업체들은 신속한 기동력으로 비구면 렌즈 등 업체와 긴밀한 협력관계를 구축하고 메가픽셀급 카메라 모듈을 속속 선보이는 등 기술경쟁력이 대기업에 비해 결코 뒤지지 않음을 과시하고 있다.
 CMOS 이미지센서 시장에선 삼성전자·하이닉스를 비롯한 애질런트테크놀로지 등 세계적 반도체 업체들이 1메가픽셀급 CMOS 이미지 센서 양산과 2메가 픽셀급 제품 개발 등 선점 경쟁에 돌입한 상황이다. 이 시장은 2007년까지 향후 5년간 연평균 42.2% 성장, 2006년에는 CCD 시장을 추월할 것으로 예상, 반도체 업체들은 결코 놓칠 수 없는 시장으로 보고 있다.
 백색 LED 업체들은 사이드뷰용 시장에 이어 메가픽셀급 카메라폰의 플래시용 시장에서도 재경합을 벌이고 있다. 삼성전기·루미마이크로·서울반도체 등 주요 업체들은 원칩 형태의 플래시용 백색 LED를 개발, 시장 선점을 위한 양산 경쟁에 들어갔다.
 동영상 기능이 고화소 카메라폰의 핵심 경쟁력으로 떠오르면서 이 분야를 차지하고자 비메모리 업체인 엠텍비젼·코아로직·토마토LSI 등은 카메라폰 콘트롤러의 기능에 MPEG4 등 멀티미디어 기능을 탑재한 칩을 조만간 내놓고 시장 개척에 나선다.
 삼성SDI·LG화학 등 2차 전지 업체들도 장시간 메가픽셀급 카메라폰의 동영상 기능을 지원할 수 있는 리튬이온전지의 고용량화에 힘을 쏟고 있다. 이들 업체는 2800∼3000㎃h 용량의 리튬이온전지를 연내 선보일 계획으로 개발에 들어갔으며 이랜텍·넥스콘테크놀로지 등 2차 전지 보호 회로 업체들은 고용량 2차 전지의 안전성 확보를 위한 제품 개발에 전력질주하고 있다.
 카메라폰 화소 수가 메가 픽셀로 넘어가고 기능도 고성능화되면서 완제품의 신경 역할을 하는 고다층의 빌드업 기판 시장 경쟁도 덩달아 뜨거워지고 있다. 삼성전기·대덕전자·LG전자 등 업체가 선두 그룹을 형성한 가운데 심텍·엑큐리스 등 후발 업체들이 참여, 시장 지배력 확대에 들어갔다. 특히 메가픽셀급 카메라폰에 적합한 차세대 공법인 ‘스택비아(Stack Via)’의 기술 경쟁이 본격 점화될 것으로 예측된다.
 안수민기자@전자신문, smahn@etnews.co.kr
연관검색어
[카메라폰 부품]메가픽셀 기술전쟁 뜨겁다

구매평가

구매평가 기록이 없습니다
보상규정 및 환불정책
· 해피레포트는 다운로드 받은 파일에 문제가 있을 경우(손상된 파일/설명과 다른자료/중복자료 등) 1주일이내 환불요청 시
환불(재충전) 해드립니다.  (단, 단순 변심 및 실수로 인한 환불은 되지 않습니다.)
· 파일이 열리지 않거나 브라우저 오류로 인해 다운이 되지 않으면 고객센터로 문의바랍니다.
· 다운로드 받은 파일은 참고자료로 이용하셔야 하며,자료의 활용에 대한 모든 책임은 다운로드 받은 회원님에게 있습니다.

저작권안내

보고서 내용중의 의견 및 입장은 당사와 무관하며, 그 내용의 진위여부도 당사는 보증하지 않습니다.
보고서의 저작권 및 모든 법적 책임은 등록인에게 있으며, 무단전재 및 재배포를 금합니다.
저작권 문제 발생시 원저작권자의 입장에서 해결해드리고 있습니다. 저작권침해신고 바로가기

 

⼮üڷٷΰ ⸻ڷٷΰ thinkuniv ķ۽÷