해피레포트 - 日, 휴대폰용 반도체 기술개발 박차

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보고서설명
日, 휴대폰용 반도체 기술개발 박차

본문일부/목차
`휴대폰용 반도체로 옛 명성을 되찾겠다’ 일본 반도체업계가 일반 PC에 버금가는 연산 능력을 지닌 휴대폰용 반도체 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 니혼게이자이신문에 따르면 히타치제작소 등이 PC와 거의 같은 수준의 처리 속도를 지닌 휴대폰용 반도체를 개발했으며 NEC 역시 소비전력을 억제하는 고속무선통신 IC를 개발, 최근 시제품을 내놨다. 일 업계가 개발 경쟁에 나선 휴대폰용 반도체는 1장의 칩에 MPU(중앙연산처리장치)·메모리 등을 집적한 시스템 LSI로 정보를 보행 처리하는 새로운 제어 방식을 채택하고 있어 고속 처리가 가능한 것으로 알려지고 있다. 이에 따라 기술이 실용화 단계에 접어드는 2∼3년 후에는 휴대폰으로 고화질의 동영상을 간편하게 볼 수 있는 등 휴대폰 다기능화 시대가 한층 심화될 전망이라고 신문은 평가했다. 히타치와 르네사스테크놀로지가 개발한 LSI는 동작 속도가 200㎒로 90년대 후반에 출시된 PC와 같은 수준의 처리 속도를 자랑한다.이 새로운 LSI 개발에 따라 휴대폰의 처리 능력이 높아지면 리눅스 등 PC의 기본 소프트(OS)의 장착도 가능하다고 히타치 측은 주장하고 있다.또 두 회사의 LSI는 PC용 소프트웨어(SW)를 휴대폰에서도 손쉽게 사용할 수 있으며 게임 등의 입체 영상 재생이 가능하다. NEC가 개발한 무선랜용 IC의 경우 휴대폰의 데이터 통신 속도가 매초 54Mb로 광파이버에 버금간다. 소비 전력도 적어 기존의 3분의 1인 60㎃로 고화질 영상을 볼 수 있다.특히 다양한 주파수의 전파 송수신에 유효한 신회로구조를 개발한 것이 최대 특징이다. 즉 1개의 칩에서 복수의 주파수 전파를 송수신하더라도 소비 전력은 기존의 절반으로 억제할 수 있다는 것이다. 이에 대해 NEC는 “데이터통신 및 TV시청 등 다양한 주파수에 대응할수 있는 칩을 휴대폰에 장착시킬 계획”이라고 밝혔다. 샤프는 내년부터 시작되는 휴대폰용 지상파 디지털 TV방송을 휴대폰으로 시청할 수 있는 튜너 IC를 개발했다.이 IC를 장착하면 가까운 거리의 휴대폰에서 나오는 전파의 잡음 신호를 제거할수 있어 TV시청이 보다 쉽다.마쓰시타전기산업은 소비 전력 절감과 소형화라는 두마리 토끼를 잡을 수 있는 신형 촬상소자를 시제품을 선보였다. 두 회사의 기술은 최근 미국에서 열린 국제고체 소자회로 회의에서 발표돼 주목받은 바 있다. <명승욱기자 swmay@etnews.co.kr> <표>휴대폰 성능 향상이 기대되는 IC 성능 1990년 후반 2005∼06년 무렵 동작주파수 66㎒ 200㎒ 데이터통신 능력 약 14Kb 54Mb 휴대폰 1대당 장착 개수 15개 정도 3∼4개 정도

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