해피레포트 - [PCB]연성·연경성기판 `시장 핵` 부상

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[PCB]연성·연경성기판 `시장 핵` 부상

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연성 및 연경성 기판 시장 경쟁이 뜨거워지는 등 기판 업계의 주목을 받고 있다. 연성 및 연경성 기판 채택이 휴대폰·디지털카메라·디지털캠코더 등 응용분야로 확대되는 것은 물론 물량 확대로 향후 5년간 30%의 성장률을 기록할 것으로 예측되고 있기 때문이다. 실제 일본 산업정보조사회의 자료에 따르면 연성 및 연경성 기판이 일본 기판시장 전체에서 차지하는 비중(금액)이 2000년 9.3%에 그쳤지만 2005년에는 10.5%로 증가, 다른 기판에 비해 성장성이 매우 뛰어난 것으로 예측하고 있다. 특히 일본 멕트론·후지쿠라 같은 연성 기판 전문업체들이 일본시장에서 선두에 나서는 등 신흥세력으로 부각되고 있다. 이처럼 시장 잠재력이 높게 평가되자 국내 업체들은 연성 및 연경성 기판 시장 선점에 역점을 두는 등 시장경쟁이 치열해지고 있다. 특히 인터플렉스·영풍전자 등 중소 업체들이 주도해온 이 시장에 삼성전기·LG전자·대덕전자·대덕GDS·이수페타시스·엑큐리스와같은 경성 기판 전문업체들이 눈독을 들이고 하반기부터 시장 개척에 적극 나서기 시작했다. 심지어 경성 기판 전문업체의 잇따른 진출로 연성 및 연경성 기판 산업 주도권이 기존 연성기판 업체 위주에서 올들어 진출한 경성 기판 업체로 점차 넘어갈 것으로 예측되는 등 기존 기판 시장 판도에 커다란 변화의 바람이 불고 있다. 특히 후발 주자인 경성기판 업체들은 디지털카메라·디지털캠코더·카메라폰 등 완제품의 초소형화와 다기능화 추세에 적극 대응하고자 4층 이상의 다층 RF기판 시장에 주력하는 등 시장 차별화 전략을 구사, 지배력을 높일 계획이다. 삼성전기는 지난 10월부터 삼성전자 등에 카메라폰용 다층 RF기판을 납품하기 시작했다. 이에 따라 올 연말까지 50억원 가량의 매출을 달성하는데 그치지만 수주한 모델이 점차 늘고 있어 내년부터 분기별 100억원 이상의 물량을 수주할 것으로 예상하고 시장 확대에 박차를 가하고 있다. 대덕전자는 카메라폰용 다층 RF기판 샘플을 출시, 테스트를 벌이고 있다. 이 회사는 내년부터 월 3000∼5000㎡ 물량의 RF기판을 양산, 카메라폰 시장 선점에 적극 나선다. 또 연초 연성 기판 시장에 진출한 대덕GDS는 하반기부터 연성 기판 사업부문에서 매출이 발생하기 시작했다. 이에 따라 이 회사는 내년부터 연성 기판 사업을 본격화할 계획이다. 이수페타시스는 디지털카메라용 RF기판 시장에 진출한 데 이어 최근 카메라폰 및 LCD 모듈용 RF기판도 개발하는 등 시장 범위를 점차 확대하고 있다. 특히 이 회사는 RF기판 생산량이 월 2000㎡이지만 내년께 더욱 늘릴 계획으로 투자계획을 수립중이다. 엑큐리스도 카메라폰용 다층 RF기판을 개발, 시제품 테스트를 벌이고 있다. 내년 부터 월 5000㎡ 규모의 연성PCB를 생산할 계획으로 내년 상반기 50억원 설비투자를 단행할 계획이다. 이 회사는 다층 연경성 기판 부문에서 내년 30억원, 2005년 70억원의 매출을 달성할 계획이다. 중소 연성기판 및 연경성 기판 전문 업체의 반격도 만만치 않다. 연성 PCB 분야 1위인 인터플렉스는 내년 올해 대비 약 30% 증가한 2700억∼2800억원의 매출 목표를 세워놓고 있다. 이에 따라 선두자리를 빼앗기지 않기 위해 이 회사는 지난해 180억원의 설비투자에 이어 내년에도 추가 설비투자를 계획하고 있다. 영풍전자도 내년에 올해 대비 약 50% 늘어난 2100억원의 매출 목표를 세웠다. 이를 위해 연성 기판 수요에 적극 대처하고자 내년 상반기내 단면 기준으로 월 10만㎡ 규모인 생산 능력을 30% 이상 확대한다. 특히 샘플 전용라인을 구축, 고객 요구 사항에 발빠르게 대응할 계획이다. 이밖에 세일전자 등 신규 참여 업체들도 늘기 시작했다. 세일전자는 지난 7월 월 1만㎡ 규모의 생산설비를 구축하고 본격적인 양산준비에 착수했다. 특히 카메라폰 모듈업체 4곳에서 품질승인을 받아 시제품 공급에 들어갔고 RF기판 휴대폰용 LCD 업체와도 품질승인이 마무리 단계에 있는 등 내달부터 본격적인 양산이 시작될 것으로 기대했다. 오티에스테크놀로지 한 관계자는 “올해 전반적인 경기 침체속에서도 연성 및 연경성 기판이 장비수요를 뒷받침해 최악의 상황을 모면했다”며 “내년 휴대폰·LCD 등 전방산업 경기가 더욱 호조세를 보일 것으로 예측됨에 따라 연성·연경성 기판시장을 타깃으로 한 장비 업체간 경쟁이 치열해질 것”이라고 밝혔다. <안수민기자 smahn@etnews.co.kr>

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