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`반도체산업대전` 오늘 팡파르


카테고리 : 레포트 > 기타
파일이름 :2003092.jpg
문서분량 : 1 page 등록인 : etnews
문서뷰어 : 뷰어없음 등록/수정일 : 03.09.22 / 03.09.22
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`반도체산업대전` 오늘 팡파르
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국내 반도체산업의 현주소를 한눈에 엿볼수 있는 한국반도체산업대전(SEDEX Korea 2003)이 23일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한다.
 한국반도체산업협회(회장 이윤우)가 주최하고 산업자원부와 과학기술부의 후원으로 오는 25일까지 열리는 이번 전시회에는 우리나라를 비롯해 6개국 135개사(350부스)가 참가, 역대 최대 규모로 꾸며진다. 특히 올해에는 대만·일본·중국 등 7개국 18개사의 바이어들이 대거 초청돼 소자 및 장비, 부품, 재료 등에 걸쳐 활발한 구매상담회를 가질 예정이어서 동북아 메이저 반도체 전시회로서 위상을 한층 높일 전망이다.
 이번 전시회는 지난해보다 참가업체가 70%나 늘어나는 등 규모면에서 이전 전시회와 완전 차별화를 꾀한다. 예상 참관객수도 전년보다 배이상 늘어 1만5000여명에 달할 전망이며 해외바이어도 300여명이나 참관할 것으로 주최측은 예상하고 있다. 국내 최대 반도체 전시회라는 타이틀을 내걸었지만 지금까지 ‘집안잔치’로 끝났던 것에 비하면 올해에는 일단 규모면에서 국제전시회로서 위상을 자리매김할 전망이다.
 이윤우 한국반도체산업협회 회장은 “이번 행사는 중국·대만·일본 등의 동북아 반도체업계 주요인사와 바이어들을 대거 초청했을 뿐 아니라 기술세미나와 구매상담회 등을 확대하는 등 내실을 다지는데 주력했다”며 “이번 행사는 동북아 최대 반도체산업국으로서 위상을 높이고, 다소 위축된 세계 반도체산업의 활력을 불어넣는 계기가 될 것”이라고 말했다.
 이번 전시회는 300㎜웨이퍼, 나노(㎚) 반도체 등 첨단 기술의 경연장으로도 위상을 높일 전망이다. 삼성전자·하이닉스 등 세계 메이저 소자업체들이 선도적으로 추진중인 불화아르곤(ArF) 시스템이 기술세미나 주제로 다뤄지는가 하면 차세대 박막증착기술로 꼽히는 원자층증착기(ALD)와 관련한 제품과 기술도 폭넓게 소개된다.
 아울러 차세대 성장동력으로 떠오른 TFT LCD, 유기EL 등 평판디스플레이와 관련한 패널 및 장비, 소재업체들이 신제품을 대거 발표, 세계 디스플레이산업의 미래를 조망할 예정이다.
 
 이번 행사와 함께 열리는 제4차 한국반도체기술개발경진대회에서는 삼성전자 문주태 DS총괄메모리부문 상무와 황철수 주성엔지니어링 대표가 각각 소자부문과 장비·재료부문 대상(산자부장관상)을 차지했다.
 삼성전자는 ALD공정을 이용한 차세대 D램을 개발을, 주성엔지니어링은 베티타입 원자층증착기(ALD) 개발성공을 높이 평가받았다.
 메가픽셀 모바일폰 카메라를 개발한 코아로직과 저전압 CMOS 이미지센서를 개발한 하이닉스반도체, 반도체 제조공정 결함분석 소프트웨어를 개발한 아이세미콘, 메커니컬 씨일타입 진공부스터 펌프를 개발한 베스텍은 우수상을 받는다.
 협회장상인 장려상으로는 에스에프에이(플라즈마 세정기), 파이컴(멤스 카드), 알파플러스(유기EL용 셀), 대백신소재(반도체 공정가스)가 각각 장려상을 수상한다.
 <장지영기자 jyajang@etnews.co.kr>
 *반도체기술경진대회 수상업체 현황
비고 업체 내용
소자부문 대상 삼성전자 ALD공정을 이용한 차세대 D램
소자부문 우수상 코아로직 메가픽셀 모바일폰 카메라 어플리케이션
소자부문 우수상 하이닉스 저전압 CMOS 이미지센서 제조공정
장비·재료부문 대상 주성엔지니어링 세미 베치타입 ALD
장비·재료부문 장려상 아이세미콘 반도체 제조공정 결함분석 SW
장비·재료부문 장려상 베스텍 메커니컬 씨일타입 진공 부스터 펌프
협회장상 에스에프에이 대기압 플라즈마 세정시스템
협회장상 파이컴 멤스 카드
협회장상 알파플러스 유기EL용 이퓨전 셀
협회장상 대백신소재 NF3(반도체 제조 공정용 가스)
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