스마트카드칩시장을 놓고 삼성전자·필립스·ST마이크로일렉트로닉스가 3파전에 돌입했다. 17일 관련업계에 따르면 비접촉식(contactless) 스마트카드칩을 무기로 그동안 국내시장을 장악해온 필립스에 맞서 삼성전자와 ST마이크로가 접촉식·비접촉식 콤비카드칩과 대용량·고성능 복합칩을 내세우며 시장확장에 착수했다. ‘마이페어(MIFARE)’란 스마트카드 솔루션으로 이 시장을 선점해온 필립스는 전자상거래에 적용할 수 있는 ‘RFID’와 ‘웹링킹’ 기술을 적용한 후속제품을 내년 초 출시, 시장수성에 나설 계획이다. 필립스는 무선주파수(RF)기술을 바탕으로 비접촉식 분야에서 다양한 노하우를 쌓은 만큼 PC 기반의 인터넷 접속이 가능한 제품으로 전자상거래와 웹 키오스크 시장을 개척한다는 전략이다. ST마이크로일렉트로닉스는 최근 32비트 보안 마이크로컨트롤러(MCU)와 1Mb 플래시메모리를 통합한 새로운 스마트카드 메모리 기술 ‘페이지 플래시’를 발표하고 내년 초 본격적인 시장공략에 나설 방침이다. 전력효율을 높일 수 있는 0.13㎛급 이하의 미세공정을 접목한 이 기술은 m커머스용 휴대폰 등 모바일 응용제품에 적합하도록 접속시간을 향상시키고 용량을 Mb급으로 획기적으로 개선한 것이 특징이다. 최근 비접촉식·접촉식 콤비칩을 발표한 삼성전자는 지난달 프랑스에서 개최된 ‘카르테2002’에서 528kb의 대용량 플래시메모리를 내장한 제품을 선보이며 스마트카드 시장공략에 자신감을 보이고 있다. 삼성전자는 여기에 자체 개발한 F램 기술을 접목하는 한편, 이를 바탕으로 자바 버추얼 머신과 암호화 기능을 내장한 ‘크립토(Crypto)’ 엔진을 내장한 제품을 내년에 선보일 방침이다. 전문가들은 “향후 시장판도는 보안과 안정성 등 칩에 대한 신뢰성과 시스템업체와의 공조를 통한 새 비즈니스 모델을 어떻게 만드느냐가 관건이 될 것”이라며 “특히 전자주민증·국방카드 등 대형 프로젝트가 진행되는 ID카드 분야에서는 주력 협력업체 선정이 3파전의 큰 분수령으로 작용하게 될 것”이라고 말했다. 한편 세계 스마트카드칩 시장은 독일 인피니온이 30%가 넘는 점유율로 1위를 고수하는 가운데, ST마이크로, 히타치, 필립스 등이 뒤를 잇고 있다. <정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
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