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카테고리 : 레포트 > 기타 파일이름 :02080.gif 문서분량 : 1 page 등록인 : etnews 문서뷰어 : 
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- 보고서설명
- [e테크]무선랜 칩세트-무선랜 구성 반도체 부품
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- 무선랜을 구성하는 반도체 부품에는 무선 부품, 베이스밴드(baseband) 프로세서, 중간접속 컨트롤러(MAC:Medium Access Controller), 메모리, 안테나 등이 있다. 대부분의 무선랜의 프런트엔드(front-end)는 무선주파수(RF) 파워 증폭기, 중간주파수(IF:Intermediate Frequency) 변환기, 변·복조기 등 세 개의 개별 부품으로 구성돼 있다. 안테나와 IF 증폭기 사이에 있는 RF 파워 증폭기는 RF/IF 변환기로부터 오는 RF 신호가 안테나로 가기 전에 증폭한다. IF 변환기 및 증폭기는 합성장치에서 생성되는 주파수를 들어오는 RF 신호와 결합해 IF를 만들어 낸다. 변·복조기는 접수된 아날로그 무선신호를 디지털 신호로 변환해주고 반대로 베이스밴드 프로세서에서 생성된 디지털 신호를 IF 변환기에 맞는 아날로그 신호로 변조해 준다.
베이스밴드 프로세서는 변·복조기가 받은 디지털 신호를 MAC가 제어할 수 있는 데이터 패킷으로 전환한다. 또 베이스밴드 프로세서는 무오류 연결이 지속되도록 무선 프런트엔드를 조정, 최적화한다. MAC는 링크 레벨(link level) 오류 보정을 제어하고 패킷을 임시 저장장치로 전송하며 데이터를 호스트와 교환함으로써 무선 인터페이스 컴포넌트를 통합한다. 대부분의 MAC 칩은 주문형 반도체(ASIC:Application Specific Integrated Circuit)나 마이크로컨트롤러, 메모리(플래시 메모리 및 S램) 컨트롤러, 호스트 논리소자, 무선 컨트롤러 등으로 구성돼 있다. 또 최근 MAC에는 주로 프로그램이 가능한 디자인을 채용하고 있는데 이것은 그렇지 않은 것보다 생산비가 더 높다. 거의 모든 경우 무선랜 보드에서 MAC 칩이 가장 가격이 높은 반도체다.
거의 모든 무선랜 보드에는 플래시 메모리와 S램 버퍼 메모리가 탑재돼 있다. 제품에 따라 차이가 있지만 이 보드에는 대체로 32 ∼1MB의 S램과 1MB의 플래시 메모리를 탑재한다. 무선랜 장치의 연결 속도가 높아지면 메모리의 용량도 올라간다. 오는 2006년까지 무선랜 장비의 S램과 플래시 메모리 용량은 모두 8∼16MB가 될 것으로 보인다.
대부분의 무선랜은 전 방향 안테나를 사용하지만 선택적으로 지향성 안테나를 사용하기도 한다. 지향성 안테나는 전방향 안테나에 비해 좁은 각도의 방향으로부터 신호를 수신하기 때문에 감도가 높다. 하지만 지향성 안테나는 교신하고자 하는 노드의 방향을 항상 향하게 해야 하고 대체로 규격이 상당히 크다는 결점이 있다.
또 지향성 안테나와 매우 비슷한 부채꼴 지향성 안테나가 있는데 이는 주로 이동전화 기지국에 사용되고 있다. 지향성 안테나를 사용하지 않는 제품에는 대부분 두 개의 안테나를 사용한다. 5㎓ 무선랜 시스템의 등장으로 안테나 디자인이 더욱 복잡해졌다. 특히 안테나는 2.4㎓ 무선랜 장비보다 5㎓ 무선랜 스템에서의 역할이 더 중요하다. 또한 많은 새로운 칩셋은 2.4GHz와 5GHz 무선랜 시스템을 모두 지원하기 때문에 이중 대역 안테나를 필요로 한다.
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