해피레포트 - 반도체 기업들, NFC 스마트폰 칩 앞다퉈 출시

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보고서설명
반도체 기업들, NFC 스마트폰 칩 앞다퉈 출시

본문일부/목차
스마트폰에 근거리무선통신(NFC) 기능이 채택되기 시작하면서, 반도체 기업들이 NFC 시장에 잇따라 출사표를 던졌다. 5일 관련업계에 따르면, NXP반도체가 시장을 선점 중인 NFC 반도체 시장에 인사이드시큐어·삼성전자·엠텍비젼 등이 참여, 교두보 확보에 나서고 있다. 이어 최근에는 시스템반도체 강자인 브로드컴·TI까지 뛰어들면서 최대 격전장으로 부상했다. 국내 스마트폰 제조사들은 국내외 통신사업자의 NFC 기능에 대한 요구 때문에 NFC 폰을 서둘러 출시하고 있다. 특히, LG전자는 앞으로 스마트폰 80% 가량에 NFC를 채택하겠다는 계획으로 알려졌다. NFC를 지원하는 운용체계(OS)도 안드로이드에서 윈도, 바다 등으로 확대되는 추세다. 이 때문에 국내외 반도체 기업이 국내 스마트폰 제조사를 대상으로 활발하게 마케팅을 펼치고 있다. NXP반도체는 안드로이드 리더 디바이스로 채택되면서 시장을 선점했다. 안드로이드 스마트폰에 NXP반도체 칩이 가장 광범위하게 채택됐다. 넥서스S에도 NXP 칩이 들어갔다. 프랑스 팹리스 업체인 인사이드시큐어는 아직 소규모 기업이지만 NFC 시장을 염두에 두고 한국에 지사까지 설립하고 활발한 마케팅 활동을 벌이고 있다. 김익선 인사이드 지사장은 “안드로이드뿐만 아니라 다양한 OS가 NFC를 지원할 예정이어서 시장이 급성장 할 것”이라며 “고객 지원을 강화하기 위해 조만간 지원팀도 만들 계획”이라고 말했다. 국내에서는 지난해 말 삼성전자가 칩을 내놓으면서 시장 진출을 선언했다. 엠텍비젼도 차세대 사업으로 관련 칩을 개발하고 영업 중이다. 아직까지 큰 성과가 나타나지는 않았지만 두 회사 모두 연말께에는 휴대폰이나 컨슈머 제품에 채택될 것으로 전망했다. 이성민 엠텍비젼 사장은 “자동판매기나 자동차 스마트키 등에 NFC를 장착하려는 움직임이 있어 영업 중”이라고 말했다. 그는 “NFC는 신용카드 결제와 밀접한 연관이 있어 여러 제도를 수용할 수 있는 국산을 찾는 분위기”라며 “국산에 큰 기회가 될 것으로 보여 제조사외 사업자와도 논의하고 있다”고 덧붙였다. 글로벌 반도체 기업의 시장 진출도 잇따르고 있다. 브로드컴은 NFC 칩 후발주자로 시장 열세를 만회하기 위해 세계 최초로 40나노 공정 칩을 내놓았다. 전력소비량을 줄였고 제품 크기도 65나노 공정을 적용한 기존 제품보다 40% 축소했다. TI도 NFC 기능을 충족하는 아날로그 칩을 제공하고 있다. 특히 협력업체를 통해 POS를 쉽게 개발할 수 있는 툴까지 지원하면서, 영역을 넓혀가고 있다. NFC는 10cm 이내 근거리에서 데이터를 교환할 수 있는 무선통신기술의 하나다. 이 칩이 장착된 휴대폰으로 태그를 읽어 정보를 얻는 것은 물론 신용카드를 대신해 결제할 수도 있다. 사진이나 음악과 같은 대용량 파일 교환도 가능하다. 문보경기자 okmun@etnews.com

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