해피레포트 - 통신칩개발 한일 공동전선 구축, 미국 아성에 도전장

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통신칩개발 한일 공동전선 구축, 미국 아성에 도전장

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삼성전자와 NTT도코모가 주축인 한일 동맹이 4세대 휴대폰 모뎀 칩 시장에 출사표를 던진다. 미국업계가 지배하고 있는 통신 칩 분야에서 한국과 일본 기업이 공동 전선을 구축하는 것은 처음이다. 퀄컴 중심의 세계 모델 칩 시장에 지각변동 가능성까지 제기되고 있다. 니혼게이자이는 삼성전자와 NTT도코모, 후지쯔, NEC, 파나소닉 등 한일 휴대폰 관련 기업이 스마트폰 모뎀 칩을 공동 개발한다고 13일 보도했다. 내년 일본에 합작 회사를 설립한다는 기본 방침은 합의했고 세부 계획 조정 작업에 들어갔다고 이 신문은 전했다. 모뎀 칩은 휴대폰에서 통신 기능을 담당하는 핵심 부품이다. 음성 통화는 물론 무선 인터넷도 모뎀 칩에서 처리한다. 퀄컴 등 미국 업체가 시장의 50% 정도를 차지한다. 한일 업체가 손을 잡은 분야는 4세대 모뎀 칩이다. 지금보다 더 빠른 무선 인터넷을 가능하게 만드는 역할이다. 합작 법인은 본사를 일본에 두고 자본금은 300억엔(액 4170억원)이다. NTT도코모가 50% 이상을 출자하고, 다른 업체들이 나머지를 분담하는 형태다. 삼성전자의 반도체 양산 기술과 NTT도코모의 통신 노하우, 후지쯔의 설계 기술 등이 시너지를 낼 것으로 기대된다. 합작 법인은 모뎀 칩 개발과 마케팅에 주력하고 생산은 외부 위탁 업체에 맡길 방침이다. 합작 법인의 4세대 모뎀 칩은 지분 참여 업체뿐 아니라 다른 스마트폰 업체에도 판매한다. 중국 스마트폰 업체에 초점을 맞췄으며, 삼성전자는 갤럭시 차기 모델 사용을 고려한다고 니혼게이자이는 내다봤다. 니혼게이자이는 한일 기업이 4세대 모뎀 칩 개발에 손을 잡은 이유를 ‘탈(脫) 퀄컴’이라는 공동의 목표 때문이라고 풀이했다. 퀄컴은 기초 기술 특허를 바탕으로 세계 모뎀 칩 시장을 쥐락펴락하고 있다. 3세대 모뎀 칩 점유율은 36%를 웃돈다. 삼성전자는 상대적으로 약한 모뎀 칩 사업에서 획기적 전기를 마련할 수 있으며, 자사 스마트폰에 사용하면 국산화 효과까지 얻을 수 있다. 일본 휴대폰 업체는 퀄컴 의존에서 벗어나 핵심 부품을 안정적으로 조달받는다. 합작사 사업범위에 대한 정확한 내용을 알려져 있지 않지만 삼성전자는 휴대폰의 두뇌인 AP(애플리케이션프로세서) 분야에서는 세계 1위인 만큼 퀄컴을 위협할만한 통신칩 강자로 부상할 수 있을 것으로 전망된다. 이번 제휴로 르네사스는 궁지에 몰릴 가능성이 높다고 니혼게이자이는 덧붙였다. 르네사스는 지난해 노키아의 모뎀 칩 부문을 인수했다. 한일 연합과 기술이 다르기 때문에 르네사스는 앞으로 세계 시장을 혼자 개척해야 한다. 삼성전자 한 임원은 “너무 앞서갔지만 (통신 칩 공동 개발을 위해 일본 기업과 공동전선을 구축하는 것은) 사실”이라면서도 구체적 내용은 “노 코멘트”라고 입장을 밝혔다. 업계 안팎에서는 이번 한일 협력에서 삼성전자는 반도체 제작·양산분야에서 일역을 담당할 것으로 분석했다. 휴대폰 모뎀 칩 시장 점유율(단위:%) 장동준기자 djjang@etnews.com

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