세계적인 반도체 장비 기업들이 최근 본격적으로 차세대 반도체 제조라인인 450㎜ 대응 장비 개발에 착수한 것으로 알려지면서 국내 기업들도 더 늦기 전에 450㎜ 대응 전략을 수립해야 한다는 지적이 제기됐다. 선발업체의 제품을 참조해 국산화하는 기존 장비 국산화 전략으로는 한계점을 드러낸 만큼 획기적으로 반도체 장비 산업을 키울려면 최소한 선발업체와 같은 시기에 차세대 장비를 개발해야 한다는 설명이다. 지난 17일 제주도 신라호텔에서 개최된 ‘반도체장비상용화 워크숍’에서 국내 반도체 장비 관련 학계와 업계는 450㎜ 웨이퍼 대응 장비 개발 전략을 수립해야 한다고 목소리를 모았다. 450㎜ 반도체 제조 라인은 이전 300㎜ 웨이퍼 라인에 비해 웨이퍼 당 생산성을 2.25배 높일 수 있는 차세대 반도체 라인으로 삼성전자·인텔·TSMC 등이 이르면 2012년 파일럿 라인 도입을 목표로 협력중이다. 지난 2008년 3사는 오는 2012년 450㎜ 파일럿 라인 가동을 위해 장비 업계 등과 전반에 걸쳐 공동 협력키로 했으나 반도체 시황이 악화되면서 도입 시기는 좀더 늦춰질 것으로 예상된다. 그러나 최근 시황이 급격이 반전되면서 반도체 장비 기업들의 대응속도는 빨라지고 있는 추세다. 세계 1위 반도체 장비 기업인 AMAT와 3위 기업인 TEL이 450㎜ 전담팀을 운영하고 일부 장비 설계를 완료한 것으로 알려졌다. 포토장비를 독식 중인 네덜란드의 ASML(세계 2위) 역시 최근 관심을 표명하고 미국 반도체 제조업체 컨소시엄인 인터내셔널시마텍매뉴팩쳐링이니셔티브(ISMI)와 협의를 시작했다. 유럽은 이미 유럽장비기업들의 협의체인 EEMI내에 450㎜ 대응 TF를 가동했고 미국 ISMI를 확대 개편해서 450㎜ 장비 대응조직인 R-450 프로그램을 준비중인 것으로 전해졌다. 장홍영 KAIST 물리학과 교수는 “램리서치나 AMAT 등은 450㎜장비 개발에 수천억원 이상이 소요되는 만큼 현재 시장상황을 면밀히 검토 중”이라며 “그러나 이 회사들은 원천기술을 확보한 데다가 100명 이상의 박사급 R&D 인력을 보유하고 있어 의지만 있다면 바로 대응이 가능하다”고 밝혔다. 장교수는 “국내 장비 업체는 가장 큰 회사가 10명 정도의 박사급 인력을 보유하는 데 그쳐 개발 기간이나 검증기간이 선발업체에 비해 오래 걸릴 수 밖에 없다”며 “더 늦기전에 산학연이 힘을 합쳐 450㎜대응 전략을 마련하고 R&D를 시작할 때”라고 지적했다. 연세대학교 신소재공학과의 손현철 교수는 “선진업체를 따라가는 방식으로는 장비 국산화나 장비 산업화는 지적재산권 문제, 부품 신뢰성 미흡 등 한계가 있을 수 밖에 없다”며 “450㎜는 새로운 기회인 만큼 부품부터 장비까지 개발하는 일괄개발 전략이 수립돼야 한다”고 강조했다. 한편 세계 반도체 장비 시장 규모는 올해 293억달러에서 2018년에는 445억달러로 확대될 전망이다. 유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr
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