해피레포트 - [부품소재 세계 일류화를 위해] (9)PCB

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[부품소재 세계 일류화를 위해] (9)PCB

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인쇄회로기판(PCB)이란 절연체 기판에 각종 전자부품을 고정하고 전기적으로 연결할 수 있도록 회로를 구성한 전자부품이다. 인체에 비유하면 몸(전자기기)의 각 부위(전자부품)에 피(전류)를 제대로 흐르게 해주는 필수 부품이다. 첨단 IT 기기에서 자동차, 사무기기, 산업용 기자재, 심지어 군수 장비에 이르기까지 전자 기술이 쓰이는 곳이라면 빼놓지 않고 들어가는 것도 이런 이유에서다. 특히 반도체·디스플레이·휴대폰 등 우리나라가 세계 시장을 선도하는 분야에서는 PCB 산업군이 얻는 파급 효과가 더욱 크다. 전 세계 산업이 첨단 기술의 극한으로 내달리는 지금, 국내 PCB 업계가 처한 현실을 되짚어 보고, 우리나라 IT 산업의 주역으로 다시 한번 떠오를 수 있는 기회를 모색해본다. 사례 하나. 주요 시장 조사기관에 따르면 지난해 전 세계 PCB 시장 규모는 561억달러로 추산된다. 이 가운데 우리나라가 세계를 주름잡는 반도체·휴대폰 시장만 따져도 PCB 수요는 전체의 37%가 넘는 210억달러 수준. 우리 돈으로 환산해 무려 20조원을 웃도는 규모다. 모든 수요 업종을 통틀어 110여개에 이르는 국내 PCB 제조업체들이 지난해 벌어들인 수입은 6조원에 못 미친다. 사례 둘. 국내 전자산업이 태동하면서 일어나기 시작한 PCB 산업은 이제 거의 30년의 업력을 맞이한다. 하지만 전 세계 PCB 시장에서 순위를 꼽을 수 있는 곳은 삼성전기(2007년 매출액 기준 4위)가 유일하다. 세계 시장 10위권에는 이비덴과 니폰멕트론을 비롯한 일본 기업이 6개, 대만의 유니마이크론·난야 등 중화권 업체가 3곳을 차지한다. 한국 PCB 산업의 업력이 일본보다 길지 않다고는 하나 30년의 세월이 결코 짧지만은 않은 게 사실이다. 우리나라 핵심 전자부품 산업인 PCB 업계가 다시 한번 질적 도약을 이뤄낼 수 있을지 기로에 놓였다. PCB 기판과 자재·설비·약품·가공 등 후방산업군을 합친 외형만 놓고 보면 한국이 유발하는 PCB 산업 규모만 연 10조원대에 육박할 정도로 성장했다. 적어도 몸집으로는 지난 십수년간 우리나라가 세계 시장을 평정해왔던 반도체·휴대폰·디스플레이 등 전반 연관산업과 함께 커온 것이다. 하지만 세계 시장에 명함을 내밀기는 여전히 부끄러운 현실이다. 삼성전기가 유일하게 PCB쪽에서만 1조원대의 매출로 올라선 것을 제외하면 말 그대로 ‘군소’ 업체가 99%다. 외형을 차치하고 속을 들여다보면 더욱 초라하다. 전 세계 PCB 시장에서 일본 업체는 30% 이상을 점유율을 차지하고 있지만, 특히 고부가 제품인 반도체 패키지용 PCB와 고다층 연성PCB 시장에서는 무려 절반이 넘는 비중을 독식하고 있다. 반면에 우리나라 업체 대부분은 이른바 ‘보급형’ PCB 시장에 몰려 있다. 플립칩 BGA를 비롯해 반도체 패키지용 PCB 제품의 국산화율이 아직 절반 수준에 그치는 것도 이런 이유에서다. 더욱이 최근 들어서는 세계의 ‘공장’인 대만·중국계 업체가 가격 경쟁력을 앞세워 국내 업계를 점점 조여오고 있다. 지난 1990년대 50%에 머물던 아시아 지역의 PCB 생산 비중이 2000년대 들어 85%로 늘어난 것도 이런 배경이다. 이른바 ‘샌드위치’ 신세라는 말이 국내 PCB 업계의 현실을 그대로 보여주는 표현이라는 게 한결같은 지적이다. 근본적인 문제는 무엇일까. 결론부터 보자면 국내 PCB 업계가 지난 수십년간 원가 절감과 판매에만 치중한 사이 차세대 시장에 대비한 선행 개발을 뒷전으로 한 탓이 크다. 이 같은 배경에는 삼성전자·LG전자라는 거대한 ‘캡티브 마켓’에만 안주했던 요인도 크게 작용했다. 사정이 이렇다 보니, 어느새 기술 및 원가 경쟁력에서 우리를 추월한 중화권 기업에 시장을 빼앗기고 일본은 여전히 쫓아가기 버거운 상대로 남아 있게 된 것이다. “당장 삼성전기나 LG마이크론, 두산전자 등 대기업만 해도 과감한 선행 개발보다는 눈앞의 매출 확대와 허리띠 졸라매기에만 급급했던 과오가 지금 국내 업계의 현주소를 그대로 보여주게 됐다. 지금처럼 생산의 글로벌화 추세에서 당장 변신하지 않고는 캡티브 마켓조차 지키기 어려울 것이다.” 국내 유수 PCB 업체의 핵심 관계자가 전하는 우리 현실에 대한 쓴소리다. 그러나 여전히 기회는 있다. 첨단 전자제품들이 갈수록 경박단소화로 치닫고 첨단 기능이 융합되는 추세에서 우리나라는 휴대폰·반도체·디스플레이 시장 세계 선두의 지위다. 디자인을 강조하는 요즘 PCB는 이들 첨단 전자기기·부품의 기능과 외견을 모두 바꿔놓을 핵심 부품이다. 여기다 대량 정보를 고속 처리할 수 있는 임베디드PCB·광PCB 등 차세대 고부가 기판 시장도 서서히 열리면서 기존 세계 시장 질서를 바꿔놓을 조짐이다. 이런 점에서 지난 2006년 삼성전기가 국내 PCB 업계 사상 최대 규모인 3800억여원을 들여 고부가 플립칩BGA 라인 신규 투자를 선언한 것이나, 올 초 임베디드PCB 개발에 성공한 것은 괄목할 만한 시도라는 평가다. 삼성전기 기판사업부 선행개발팀장인 류창섭 상무는 “국내 PCB 업계가 선택·집중할 방향은 결국 차세대 고밀도·고다층 기판과 고부가 반도체용 기판 산업을 육성하는 것”이라며 “이를 위해서는 과감한 사업구조 혁신과 선행 개발외엔 대안이 없다”고 말했다. 서한기자 hseo@etnews.co.kr

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