해피레포트 - PCB업계 신성장엔진은 `BGA`

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PCB업계 신성장엔진은 `BGA`

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인쇄회로기판(PCB) 시장에 칩 패키지용 기판인 볼그리드어레이(BGA)를 주력으로 삼은 업체들의 매출이 급상승하고 있다. 이같은 성장세는 경성 및 연성기판 업체들이 수익성 악화로 고전하는 것과 대조적인 것으로 BGA가 업계의 새로운 성장동력으로 떠올랐다. 12일 관련 업계에 다르면 전체 PCB 시장 성장률이 연평균 6% 수준에 머물고 있는 상황에서 BGA 매출의 성장률은 업체별로 12%에서 최고 60%에 육박하는 것으로 나타났다. BGA는 중앙연산장치(CPU) 및 메모리 반도체의 칩을 메인보드 기판에 접합하기 위해 쓰이는 기판으로 리드프레임을 대체하는 제품이다. 칩 좌우에 다리처럼 나와 있는 리드프레임을 없애 전력 소모를 줄일 수 있지만 회로 인쇄 등 고도의 기술력이 요구된다. 국내에 삼성전기, 심텍, LG전자, 대덕전자 등 4개사 정도만 생산하는 이유다 BGA 매출이 가장 큰 삼성전기는 휴대폰 및 반도체 칩용 기판으로 작년 8281억원의 매출을 올렸다. 이는 전체 PCB사업부 매출 1조1831억원 중 70%에 달하는 수준이다. 휴대폰용 빌드업 기판 비중은 30% 선으로 계속해서 줄고 있다. 삼성전기 관계자는 “BGA 제품 중 휴대폰용 칩에 쓰이는 칩스케일드패키지(CSP) 기판 비중이 70%에 달한다”며 “올해에는 패턴 매립형 등 프리미엄 제품 위주로 수익성은 물론 외형 성장에도 적극 나설 것”이라고 말했다. DDR2 전용 BGA인 보드온칩(BOC)을 주로 공급하는 심텍의 성장세는 괄목할 만하다. 이 업체의 작년 BGA 매출은 1664억원으로 전년보다 20.6% 늘었다. 전체 매출(3492억원)에서의 비중은 47%로 2004년 25% 수준에서 3년만에 절반에 육박했다. 특히 이 기간동안 심텍의 전체 매출도 두배 이상 늘어 국내 3대 PCB 업체로 부상하는데 BGA 부문이 결정적인 역할을 했다는 평가다. 심텍은 올해 BGA 매출 목표를 2000억원 이상으로 잡고, 비중도 절반을 넘긴다는 목표다. LG전자는 작년 BGA 부문에서 900억원의 매출을 올려, 전년(800억원)보다 12.5% 성장한 것으로 나타났다. 매출 비중은 15% 수준으로 아직 높지 않지만 올해에는 20% 이상으로 끌어 올린다는 계획이다. LG전자 관계자는 “BGA 부문은 PCB 시장에서 가장 성장세가 높은 분야로 특히 올해 매출 확대가 기대되는 분야”라며 “올해 BGA 부문 매출액이 1300억원을 돌파할 것으로 예상된다”고 말했다. BGA 시장 후발주자인 대덕전자는 작년 매출 성장률이 60%에 육박해 시장 확대에 가장 성공한 것으로 나타났다. 작년 500억원의 BGA 매출을 올린 이 업체는 올해 900억원 이상으로 끌어올린다는 목표다. 임병남 한국전자회로산업협회 사무국장은 “BGA는 기술 장벽이 높아 시장 진입이 쉽지 않지만 중견 PCB업체를 중심으로 연구개발 및 설비 투자가 늘고 있어 PCB 시장 성장세를 견인할 것”이라고 말했다. 양종석기자@전자신문, jsyang@

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