나노종합팹센터(소장 이희철)는 지난 2005년 3월부터 올해까지 팹서비스를 개시한 2년간 6969건의 이용신청 가운데 6285건의 서비스를 지원했다. 건수로는 대학 44%, 연구소 21%, 산업체 35% 비율로 지원됐다. 이용료 납부 기준으로는 대기업, 중소·벤처기업 등이 전체의 64%로 큰 비중을 차지했다. 산업화 지원 부문에서는 지난해부터 NBIT 융합기술개발 지원을 위한 180㎚ CMOS 일괄공정 플랫폼 등을 구축하고, RC/다이오드 기술, 리버스 엔지니어링(RE) 기술 등을 개발해 대기업 및 중소기업들을 대상으로 다양한 산업화 아이템을 발굴해 지원하고 있다. 중장기 발전계획의 일환으로 구축한 CMOS 공정 플랫폼은 CMOS·MEMS(NEMS)·나노신소재의 인프라와 최첨단 나노기술(NT)을 융복합화 할 수 있는 기술적인 토대로 나노 신산업 창출 등에 크게 기여할 것으로 기대하고 있다. 각종 나노급 소자, MEMS(NEMS) 센서, 그리고 광소자 등을 하나로 융복합화 할 수 있는 플랫폼은 CMOS 로직소자 일괄공정 및 그 기술을 구현하는 단계와 회로구현에 필요한 라이브러리를 구축하는 단계로 나눠 기술을 개발했다. CMOS 공정 플랫폼을 이용하면 실리콘(Si) 기반의 각종소자, 회로 및 칩(SoC), 그리고 광소자 등을 구현할 수 있다. 또 로직소자 및 관련 회로는 MEMS(NEMS) 센서 및 신소재 등과 결합해 신기술·신제품을 창출하거나 나노 신소재 및 바이오 소재의 테스트베드 등으로 광범위하게 활용 및 응용할 수 있다. 센터는 올해부터 180㎚ CMOS 일괄공정 기술을 활용해 중소 팹리스 업체, 대학, 연구소 등을 대상으로 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)) 프로그램을 지원하고 나노신소재 및 바이오 소재의 테스트베드 역할을 수행할 계획이다. 또 반도체소자 관련 중소·벤처기업들에 제품개발에 필요한 회로 및 공정분석 데이터를 RE 분석기술을 활용해 제공할 예정이다. 이는 불량분석을 통한 제품개발 단축 및 품질향상을 높이고, 특허분쟁시 대응을 위한 특허분석 지원이 가능하다. 이와 함께 제품 또는 패키지 단계의 반도체 소자를 역으로 분해해 회로, 내부구조 및 구성 물질, 소자의 전기적 특성, 제조공정, 시스템 동작 등을 유추하는 RE 사업 관련 서비스도 본격화 한다. 이미 불량분석을 통한 제품 개발기간 단축 및 품질 향상, 자사 및 타사 반도체 및 소자 제품의 전기적 테스트 및 특성 분석, 타사 제품의 벤치마킹(설계·공정 등), 특허분쟁시의 대응을 위한 특허분석 등의 서비스에 착수했다. 나노종합팹센터 김정우 팹운영본부장은 “국내에서 RE 분석을 직접적으로 수행하는 기관이나 회사는 거의 없는 실정”이라며 “대표적인 RE 분석 전문기관으로 미국 세미콘덕터 인사이트나 캐나다 칩웍스, 일본 토레이 리서치센터, 대만의 아이에스티(IST) 등에 RE분석을 의뢰할 경우 고비용과 커뮤니케이션 문제로 많은 어려움이 있는 실정”이라고 말했다. 대전=박희범기자@전자신문, hbpark@
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