해피레포트 - 日, 3.5G 휴대폰용 LSI 공동 개발

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日, 3.5G 휴대폰용 LSI 공동 개발

본문일부/목차
일본 반도체·통신·휴대폰 업체들이 공동으로 3.5세대(3.5G) 휴대폰용 반도체 개발에 나선다. 12일 니혼게이자이신문에 따르면 르네사스테크놀로지·NTT도코모·후지쯔·미쓰비시전기·샤프 등이 내년 가을까지 초고속 통신과 영상처리가 가능한 차세대 휴대폰용 대규모 집적회로(LSI)를 개발키로 합의했다. 이 휴대폰용 LSI는 일본 차세대 통신 규격용으로 현재 유럽이나 아시아의 통신 규격도 지원하게 된다. 이들 업체는 개발비 부담 경감 및 세계시장 주도권 장악을 위해 약 1500억원 규모의 개발비를 균등 분담키로 했다. 이 LSI는 기존 3G 휴대폰에 비해 10배 이상 빠른 통신속도를 갖는 차세대 규격으로 유럽과 아시아에서 보급되는 2G 통신 규격도 지원할 것으로 알려졌다. 또한 무선처리를 담당하는 LSI와 카메라 영상 등을 처리하는 LSI 기능을 하나의 칩에 통합시켜 부품 수를 줄이고 단말기 가격도 내릴 수 있을 것으로 기대된다. 후지쯔·미쓰비시·샤프 3사는 이르면 내년 가을부터 이 LSI를 내장한 휴대폰을 출시할 계획이다. 세계 2G·3G 휴대폰 시장에서 참패하고 있는 일본 휴대폰 업계로서는 새로운 기술로 무장한 차세대 휴대폰 개발에 사활을 걸고 있다. 그러나 최근 통신 규격의 발전과 카메라, TV 방송 수신 등 탑재 기능의 고성능화를 배경으로 휴대폰 개발 부담은 날로 증가하고 있는 실정이다. 이에 따라 일본 휴대폰업계는 반도체 설계에서부터 개발에 참가해 탑재 소프트웨어(SW)까지를 포함한 차세대 기종 개발 부담을 줄이겠다는 계획이다. 신 LSI의 개발로 해외시장에서도 유리한 고지를 점할 수 있을 것으로 내다보고 있다. 한편 르네사스테크놀로지는 휴대폰 관련 LSI 분야에서 미국의 텍사스인스트루먼트(TI) 등과 대항하는 일본 유일의 반도체 업체이기도 하다. 앞서 NTT도코모와는 지난 2004년 7월부터 약 700억원의 개발 자금을 지원받아 2G·3G 휴대폰 양쪽 모두를 지원하는 LSI를 개발한 바 있다. 올 4∼6월에는 이 LSI를 탑재한 휴대폰이 등장한다. 명승욱기자@전자신문, swmay@

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