해피레포트 - [2006년 IT 대예측]반도체·부품

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보고서설명
[2006년 IT 대예측]반도체·부품

본문일부/목차
반도체는 아이디어를 담아내는 그릇이다. 창조적인 맛을 내는 ‘기술 비빔밥(컨버전스)’도 이 그릇이 있어 가능하다. 도서관 하나를 통째로 손톱만한 크기에 담아내는 ‘메모리 반도체’와 핵심기능을 구현하는 ‘시스템반도체’ 그리고 메모리와 시스템을 하나로 통합하는 ‘임베디드 시스템·메모리’까지, 반도체가 ‘디지털 컨버전스’의 핵심이 된 지 이미 오래다. 이런 이유로 반도체 기술은 디지털 컨버전스의 대상인 동시에 추진 주체다. 시스템 온 칩(SoC)으로 대표되는 반도체의 컨버전스화는 ‘모든 핵심 기능을 칩에 집적하고, 그 칩에 껍데기만 입히면 제품이 완성되는 시대’를 예고하고 있기 때문이다. 황창규 삼성전자 반도체총괄사장은 “지난 20년간 반도체는 인터넷 중심의 정보화 시대를 이끈 PC산업의 근간이 돼 왔다”며 “반도체는 이미 성숙되고 있는 모바일시대는 물론 미래의 생각하는 로봇, 유비쿼터스, 더 나아가 인류의 생활방식을 바꾸는 ‘디지털 컨버전스 혁명’의 중심에 설 것”이라고 강조했다. ‘메모리 신성장론’을 기반으로 세계 메모리시장을 석권한 삼성전자가 ‘메모리-시스템LSI 시너지 극대화’를 도모하는 것도 이런 맥락이다. 그리고 퓨전반도체를 통해 기초를 다지고 있다. 삼성전자의 독자기술로 구현된 퓨전반도체 ‘원낸드 (OneNAND)’는 메모리 기능에 로직기능을 추가로 탑재한 제품으로, 주로 고성능의 휴대폰과 PDA 등에 채택되면서 ‘한국 IT의 힘’을 과시하고 있다. 해외 선진 반도체업체들도 이 기술을 이전받아 제품을 생산하려고 할 정도다. 여러 종류의 메모리 칩을 1개 패키지에 적층하는 다중칩 패키지(MCP:Multi-Chip Packages)도 삼성전자가 10층까지 개발하면서 한국이 주도하는 디지털컨버전스 시대의 핵심 기술로 부상하고 있다. 1칩 1패키지 방식의 일반 메모리 제품과 달리, 응용처에 따라 필요한 메모리를 조합해 다양한 기능을 구현함으로써 모바일 기기의 소형화에 크게 기여하고 있다. 각종 모바일 기기에서 통신·컴퓨팅·멀티미디어 기능의 통합 현상이 가속화되면서, 급증하는 데이터를 저장해야 하는 대용량 메모리의 필요성이 커지고 있다. 즉 디지털 컨버전스의 대상으로서 뿐 아니라 순수한 메모리반도체가 컨버전스를 지원하는 기능 또한 담당하고 있는 것. 필름·CD·비디오테이프 등 기존 저장매체는 디지털기기 소형화 및 슬림화 추이와 맞물리면 소형·대용량화가 가능한 메모리반도체로 대체되는 경향이 뚜렷하다. 특히 낸드플래시는 올해 이미 일간지 200년분을 담을 수 있는 메모리카드를 제작하는 수준에 도달하면서, 새로운 수요를 창출해 내고 있다. 디지털컨버전스를 완성하는 반도체는 SoC다. SoC는 하나의 칩 위에 여러 가지 기능을 하는 반도체를 올리는 것으로, 층층이 쌓아 올리는 것과 달리 하나의 회로로 구성하는 것이다. 즉 칩으로 시스템을 구성하는 것으로, 여기서 시스템이란 그 하나로써 ‘완전한 역할을 하는 개체’를 의미한다. 권오현 삼성전자 사장은 “SoC는 계속적으로 새로운 시장을 창출, 유비쿼터스 시대의 반도체시장을 이끌어 갈 것”이라고 강조했다. 올해도 한국의 IT 파워는 반도체에서 비롯된다. 디지털컨버전스의 기반인 메모리시장을 이끌고 있는 삼성전자와 하이닉스, 컨버전스의 재료를 창조하고 있는 팹리스 반도체 설계업계의 급성장, 그리고 ‘ IT 파워 코리아’에 동승하려는 세계 거대 반도체업체들의 움직임은 반도체를 주 재료로 한 한국식 ‘기술비빔밥’의 완성으로 이어질 것으로 기대된다. *삼성전자 반도체총괄 임원들이 제시하는 반도체의 미래 및 컨버전스 동향 삼종합반도체업체(IDM)인 삼성전자가 보는 반도체의 진화 방향은 어떤 것일까. 삼성전자는 반도체총괄 임원들의 의견을 취합, 반도체의 미래와 컨버전스 동향을 제시했다. 반도체 기술 트렌드와 IT기기의 진화 방향은 상호 불가분의 특성을 가지고 있다. 반도체는 첨단 IT기기들의 핵심 부품으로, 반도체 기술의 발전이 IT기기들의 진화를 이끌어 가는 원동력이기 때문이다. 따라서 반도체 기술의 트렌드를 정확히 알기 위해서는 먼저 IT산업의 트렌드를 알아야 한다. 최근 IT산업의 트렌드는 △컨버전스 △콘텐츠의 확대 △저장매체 혁명 △다기능 및 경박단소(輕薄短小) 등 4가지 방향으로 요약할 수 있다. 이 같은 IT산업의 진화를 이끌어 가기 위해선 반도체 핵심 기술 중 고속동작 기술, 원칩화 기술, MCP 기술, 대용량화 기술, 저소비 전력 기술이 필수적이며 이를 뒷받침하는 기술로는 나노테크놀러지 기술이 가장 핵심 기술이다. 나노테크놀러지는 반도체 업계가 기술을 선점하기 위해 가장 치열하게 경쟁하고 있는 분야다. 올해는 50나노 이하 기술개발과 60나노 및 70나노 이하의 첨단 공정을 적용한 제품양산이 업계의 기술 및 원가 경쟁력을 가르는 분기점이 될 것으로 보인다. 특히, 다양한 반도체를 적층하는 MCP 기술과 여러 개의 반도체 칩을 하나의 칩으로 만드는 원칩화 기술은 IT기기의 다기능화 및 소형화와 경박단소화, 디지털 컨버전스를 이끌어 가는 중요한 기술이 될 것이다. 이는 휴대기기의 제한된 크기 내에서 MP3 플레이어 기능, 카메라 기능, 휴대폰 기능 등 다양한 기능이 추가되면서 여러 가지 성능을 수행하기 위해서 MCP 기술과 원칩화 기술이 필수적이기 때문이다. 이외에도 IT산업의 트렌드중 콘텐츠의 확대는 반도체의 고속화를 절실히 필요로 하고 있다. e메일을 보내기 위해서는 10키로바이트 용량을 처리하는 속도면 충분했지만 최근에는 e메일 대비 100만배 이상 커진 10기가바이트 급 멀티미디어 동영상 자료를 송수신해야 하기 때문에 고성능 메모리, 고성능 CPU가 없으면 불가능하다. 특히, 올해는 낸드플래시메모리로 대변되는 저장매체 혁명이 더욱 가속화 것으로 보인다. 낸드플래시 메모리는 소비전력, 용량, 크기 여러 측면에서 기존의 테이프, CD, HDD 대비 혁신적인 저장매체로 부상하고 있다. 기가급 대용량 플래시 메모리가 양산되면서 기존의 저장매체를 급속히 대체해 나가고 있으며, 올해에는 이러한 현상이 더욱 가속화 될 것으로 예상된다. ◆2차전지 세계시장 동향 2005년 국내 2차전지 업계에는 의미있는 결과가 나왔다. 일본 업체에 의해 25년 동안 굳게 유지되던 세계 2차전지 3강 구도가 삼성SDI에 의해 깨진 것이다. 세계적 2차전지 시장조사기관인 일본 IIT가 발표한 ‘업체별 2차전지 출하 동향’ 보고서를 보면 삼성SDI는 2005년 2분기 월 평균 1500만셀 이상을 판매해 MBI에 박빙의 우위를 보였다. 삼성SDI 측도 2005년 3분기 월 출하량이 1700만셀을 웃돌아 1500만셀 내외에 그친 일본의 MBI를 추월했다고 밝혔다. 2차전지 세계 시장은 지난 90년대 초반부터 일본 산요와 소니, 그리고 마쓰시타 계열인 MBI가 주도해왔다. 삼성SDI는 99년부터 본격적으로 2차전지 시장에 진출한 이후 작년까지 5위 권에 머물렀지만 작년 말부터 출하량이 급속도로 증가, 6년 만에 처음으로 선두권에 진입했다. 김순택 삼성SDI 사장도 “지난 2분기를 지나면서 세계 2차전지 시장은 산요, 소니, 삼성SDI의 3S 구도가 만들어졌다”며 “2위인 소니를 잡고 5년 내에는 세계 1위에 도전한다는 방침”이라고 밝혔다. LG화학도 부진을 씻고 재도약의 발판을 마련하고 있다. LG화학은 2005년 4분기 2차전지 매출이 예년 수준인 1200억원 정도로 올라가고 수익성도 흑자 반전의 기틀이 마련될 것으로 기대하고 있다. 특히 LG화학은 2차전지와 디스플레이 소재 분야에 2010년까지 국내외 사업장에 2조원을 투자, 세계 최고 수준에 올라가다는 방침이다. 결국 전문가들은 올해에는 삼성SDI와 LG화학이 일본과 진검승부를 겨룰 수 있는 기틀을 마련할 것으로 보고 있다. 특히 세계적 휴대폰 업체가 국내에 있고 고용량, 고부가 제품 시장에서 일본과 기술 차이가 거의 없기 때문에 생산성만 뒷받침되면 경쟁 우위를 차지할 수도 있다는 분석이다. 심규호기자@전자신문, khsim@etnews.co.kr

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