해피레포트 - 넥실리온, 지상파DMB 베이스밴드·멀티통합칩 개발

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보고서설명
넥실리온, 지상파DMB 베이스밴드·멀티통합칩 개발

본문일부/목차
팹리스 반도체설계업체인 넥실리온(대표 배성옥 http//www.nexilion.com)은 베이스밴드와 멀티미디어 기능을 하나의 칩으로 구현한 지상파 DMB 시스템 온 칩(모델명 DV모바일·사진)을 개발했다고 2일 밝혔다. 지상파 DMB의 3대 핵심 기능 칩은 RF칩·베이스밴드칩·멀티미디어칩으로, 넥실리온이 이번에 개발한 베이스밴드·멀티미디어 통합 칩은 LG전자에 이어 두번째다. DV모바일은 넥실리온이 자체 개발한 전용 하드웨어 엔진과 단순명령실행형 컴퓨터(RISC) 프로세서를 결합한 혼성 구조를 채택해, 휴대용 기기 응용에 필수적인 저전력과 칩 소형화 등을 구현했다. 넥실리온의 김시현 기술연구소장은 “전력소모는 DMB 방송 수신 시 75mW로 250mW를 소비하는 기존 제품에 비해 30% 정도밖에 되지 않고, 내부에 4MB SD램을 내장해 단말기 개발 시 별도의 메모리를 필요로 하지 않는다”며 “특히 칩 크기가 8㎜ x 8㎜로 기존의 베이스밴드 칩 크기 보다 작아 단말기 크기를 획기적으로 줄일 수 있다”고 설명했다. 이 칩은 또 RF 칩 제어에서 AV 출력 제어까지 DMB 방송수신에 관련된 모든 기능을 내장된 프로세서에서 모두 수행하기 때문에 응용소프트웨어의 개발 기간을 획기적으로 단축할 수 있고, 베이스밴드·멀티미디어 통합 칩이라는 특성이 있어 보급형 휴대폰 개발에 적합하다. 넥실리온은 이미 협력 업체에는 칩 샘플을 공급해 수신기 개발을 진행하고 있으며 연내 양산을 목표로 상용 개발을 서두르고 있다. 또 DV모바일을 이용한 지상파 DMB 제품 개발에 필요한 검증 보드 개발도 마무리해 곧 제조사에 공급할 예정이다. 넥실리온 배성옥 사장은 “RF기술과 관련해서는 한국전자통신연구소와 협력해 개발을 추진할 계획이며 이미 시스템 복호 기술은 이전을 받은 바 있다”며 “넥실리온은 시장 진출 첫 해인 내년 약 170억원의 매출을 기대하고 있다”고 밝혔다. 심규호기자@전자신문, khsim@

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