해피레포트 - 정부 개발사업비 지원받는 국내 업체 `너무 뒤진다`

카테고리 : 레포트 > 기타 파일이름 :20050627-.jpg 문서분량 : 1 page 등록인 : etnews 문서뷰어 : 뷰어없음 등록/수정일 : 05.06.26 / 05.06.26 구매평가 : 다운로드수 : 0 판매가격 : 300 원

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정부가 올해부터 개발사업비를 지원하는 주요 부품·소재의 국내 기술 경쟁력은 어느 수준일까. 산업자원부가 최근 발표한 한·일 FTA 대응 부품·소재 개발사업과 10대 전략 부품·소재 개발사업, 섬유·화학·금속 및 전자장비개발 과제 등 올해 주요 부품·소재 기술개발사업의 품목별 제안서에 따르면 실리콘웨이퍼, 백라이트유닛(BLU), 반도체용 CMP 등 주요 부품·소재의 국내 기술 수준은 미국·일본 등과 비교해 낙후성을 면치 못하고 있는 것으로 나타났다. ◇한·일 FTA 대응 부품·소재=한·일 FTA 대응 부품·소재 개발사업에는 300㎜ 웨이퍼와 백색 발광다이오드(LED)를 비롯해 포토레지스트, 리튬 2차전지, 고집적 패키지용 봉지재, 리드프레임 등 고부가 부품·소재 제품들이 대거 포함됐다. 이 가운데 국내 300㎜ 웨이퍼 기술수준은 평탄도(SBIR)가 0.27㎛으로 일본 신에쓰(0.20㎛)에 비해 뒤떨어졌다. 벌크 밀도는 국내 웨이퍼가 5×10

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