세계 CMOS 이미지 센서(CIS)시장을 주도하고 있는 국내 반도체 업체들이 일본업체들의 추격에 대응,올해 말까지 CIS 생산규모를 현재의 2배 이상으로 확대하고 신제품 개발에도 박차를 가하는 등 시장 지배력 강화에 총력을 기울이고 있다. 18일 관련업계에 따르면 하이닉스반도체가 올해 말까지 CIS생산량을 현재의 2배 이상으로 높이는 등 픽셀플러스·삼성전자 등 주요 CIS 생산업체들이 급속히 늘고 있는 시장 수요에 대응해 증산 및 신제품 개발 계획을 세워 놓고 있다. 업계의 이 같은 움직임은 급증하는 카메라폰 수요에 대응한다는 것이 1차적인 배경이지만 최근 급속히 생산량을 높이고 있는 일본업체들과의 경쟁에서도 우위를 선점한다는 포석이 깔려 있는 것으로 분석된다. CIS 분야 주요 생산업체인 하이닉스반도체(대표 우의제)는 현재 주력 제품인 30만 화소급 CIS 제품과 오는 5월에 양산에 착수하는 100만 화소급 제품 생산 확대를 위해 연말까지 월평균 웨이퍼 투입량을 규모를 1만장에서 1만5000장 수준으로 늘리고 내년에는 월 2만장까지 끌어올릴 예정이다. 하이닉스 관계자는 “증산과 함께 2·4분기 말경에 200만 화소, 연말에는 300만 화소 제품 샘플을 출시하고 시장 지배력을 강화해나갈 것”이라고 말했다. 픽셀플러스(대표 이서규)는 130만 화소 양산에 들어간 데 이어 연말에 200만 화소, 내년 초에는 300만 화소 제품을 출시할 계획이며 실리콘화일도 200만 화소 제품 개발을 마치고 양산에 뛰어든다. 이 회사 제품을 생산하고 있는 파운드리업체 동부아남반도체(대표 윤대근)는 CIS를 올해 전략 상품으로 집중육성하기로 하고 현재 월 5000장 수준인 웨이퍼 투입량을 올해 1만장까지 늘려나갈 계획이다. 동부아남은 또 실리콘화일(대표 신백규) 등 신규 업체들의 제품을 양산할 방침이다. 삼성전자(대표 윤종용)는 최근 메가픽셀급 고품질 제품 개발을 마치고 양산에 들어간다. 삼성전자 관계자는 “기존 제품들과 비교해 저조도에서 효율이 높은 130만 화소급 제품 개발에 성공했으며 내부 공급용뿐 아니라 외부에도 관련 제품을 판매할 계획”이라고 말했다. 삼성전자는 또 하반기에 200만 화소 제품도 출시할 예정이다. 현재 CIS 분야에서 하이닉스, 픽셀플러스 등 국내업체들이 시장을 선도했으며 삼성전자, 실리콘화일 등이 이 시장에 본격적으로 뛰어들고 있다. CIS시장에는 최근 CCD(고체촬상소자)강국인 일본업체들도 잇따라 증산계획을 발표하면서 본격적인 시장 공략 계획을 표명하고 나섰는데 도시바는 이와테공장을 통해 CIS생산량을 연말까지 20%이상, 마쓰시타전기산업은 400% 이상 확대한다는 계획을 세워 놓고 있다. 이와 관련 동부아남반도체 송재인 상무는 “일본과 달리 국내는 삼성전자, LG전자 등 세계적인 휴대폰 생산업체가 수요 기반이 되기 때문에 일본 등의 업체에 비해 기반이 유리하다”며 “대기업과 중소기업들이 증산과 신제품으로 시장을 주도해나갈 수 있을 것”으로 내다봤다. <김규태기자 star@etnews.co.kr>
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