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본문일부/목차
1. 자신의 학문적 지향

2. 진학 동기 및 목표

3. 미래의 연구 계획

4. 기타


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2. 진학 동기 및 목표

대학 재학 시절, 전자회로와 재료과학 수업을 들으며 처음으로 반도체 기술의 정밀성과 복잡함에 매료되었습니다. 당시에는 단지 트랜지스터와 다이오드 같은 기본 소자의 작동 원리를 이해하는 수준이었지만, 학습이 깊어질수록 이 작은 구조물 안에 담긴 물리학, 화학, 전자공학의 융합적 성격에 점차 흥미가 생기기 시작했습니다. 단순한 전자부품을 넘어서, 나노미터 수준의....(중략)


3. 미래의 연구 계획

최근 고집적화와 저전력화 요구에 따라 공정 미세화가 가속화되고 있으며, 이에 따라 발생하는 여러 가지 문제들, 예를 들어 식각 공정에서의 손상 문제, 박막 증착의 정밀도 저하, 공정 간 간섭 현상 등에 대한 해결책을 제시할 수 있는 연구에 참여하고 싶습니다.
제가 가장 관심을 가지는 분야는 ‘3D 패키징’과 ‘신소자 공정 기술’입니다. 2.5D, 3D 패키징 기술이 성숙함에 ...(중략)
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#반도체융합공학연구계획서

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