해피레포트 - 전기전자 - 반도체 소자의 제작공정 & MEMS

카테고리 : 레포트 > 자연과학계열 파일이름 :전기전자 - 반도체 소자의 제작공정.hwp 문서분량 : 6 page 등록인 : leewk2547 문서뷰어 : 한글뷰어프로그램 등록/수정일 : 14.01.17 / 14.01.17 구매평가 : 다운로드수 : 0 판매가격 : 2,000 원

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보고서설명
목 차 #반도체 소자의 제작공정 #MEMS (micro electro mechanical systems) 반도체 소자의 제작공정 1단계 단결정 성장

본문일부/목차
MEMS (micro electro mechanical systems)란? 초소형 정밀기계기술 - 21세기형 유망 산업으로 주목 자동차 에어백 가속도 센서, 가장 먼저 실용화 의료, 정보 기기 분야 개발 활발 21세기를 주도할 신기술로 손꼽히는 것 중 하나가 초소형 정밀기계 기술이다. MEMS는Micro Electro-mechanical Systems의 약자로 초소형 전자기계 시스템이라 번역되며, 전자회로와 기계부품이 같은 칩 위에 집적된 시스템을 말한다. 이를 제작하는 기술은 반도체 칩을 만드는 실리콘 가공기술에서 시작되었다. 실리콘 기판에 밸브, 모터, 펌프, 기어 등의 미세 기계요소 부품을 3차원구조로 만들기 위해서는 표면 가공 기술 뿐만 아니라, 깊은 식각을 하는 벌크 마이크로머시닝 기술과 LIGA 기술 등이 개발되었다. MEMS기술은 응용 분야에 따라 생물, 의학, 의료 분야 응용의 Bio/medical MEMS, 광학 응용의 Optical MEMS, 통신 분야 응용의 RF MEMS, 소형 전력쪽의 Power MEMS, 우주 분야 응용의 Space MEMS 등으로 분류된다. MEMS의 장점으로 몇 가지를 들 수 있다. 첫째로, MEMS공정은 반도체 제작 공정을 이용하므로 초소형(수 um ～ 수백 um 크기)으로 제작 할 수 있으며, 일괄 공정에 의한 대량생산이 가능하다. 이로서 소자의 크기와 단가 및 소비 전력을 크게 낮출 수 있다. 둘째로, 기계부품과 센서, 전자회로 등을 한 칩에 집적하여 높은 신뢰도를 얻을 수 있다. 셋째로, 작은 소자를 이용하여 미량의 물질을 다루거나 분석할 수 있고, 다수의 소자를 집적하여 분석시간을 대폭 줄일 수 있다. 현재 MEMS는 화학, 생물, 의학, 기계, 전자 분야에서 응용되고 있으며 앞으로 응용분야가 더 넓어질 것으로 기대된다.

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