화학약품을 사용하여 금속, 세라믹스, 반도체 등의 표면을 부식시키는 것. 부식이라고도 한다. 표면 연마와 반도체의 정밀가공, 인쇄제판 공정 등에서 재료를 패턴상으로 부식시키기 위해서 한다. 최근 반도체 공업에서는 에칭액을 사용하지 않는 드라이 에칭이 많이 사용되고 있다.
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먼저 에칭에 쓸 염소분자를 chamber에서 플라스마 상태로 만든 다음 가속을 시켜서 wafer 표면에 접촉하게 한다. wafer 표면에는 이미 etching 시킬부분만 노출되고 다른 부위는 가려진 상태로 되어서 접촉된 부위의 표면에서 염소gas와의 반응으로 etching 이루어 진다. 이때 염소 gas와 결합된 물질은 기체상태로서 별도의 제거 작업이 필요 없다.
②광학현미경
대물렌즈 및 접안렌즈라고 부르는 2조의 렌즈를 조합하여 미소한 물체까지 확대하여 관찰하기 위한 광학기계. 대물렌즈로 확대한 물체의 실상을 접안렌즈로 더욱 확대하여 관찰한다. 16세기 후반에 Z. Jansen이 발명하였다. 전자선을 이용한 전자현미경에 대해 파장이 약 400~700nm의 가시광을 사용한다. 확대배율은 대물렌즈가 1~100배 정도이고, 접안렌즈가 5~20배 정도, 종합배율은 대물렌즈와 접안렌즈의 배율을 곱한 것으로 2,000배가량 된다. 전자현미경에 비교하여 확대배율, 분해능에서는 떨어지지만 생물을 건조시키지 않고 산 채로 관찰할 수 있다는 특징을 갖고 있다. 광학현미경에서는 일반적인 생물현미경 외에 위상차현미경, 간섭현미경, 형광현미경, 자외선현미경, 실체현미경, 암시야현미경, 도립현미경, 금속현미경 등이 있으며 사용목적에 따라 다양한 종류의 현미경이 만들어지고 있다.
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