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[실험레포트] TFT 공정
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[실험레포트] TFT 공정.hwp
- 등록인 leewk2547
- 등록/수정일 13.05.10 / 13.05.10
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- 보고서설명
- ▶ 실험 목적
Auto CAD 프로그램으로 자신이 직접 디자인한 Mask를 그려본다.
장비를 이용하여 포통공정과 셀공정에 대해 배우고, 직접 장비를 사용하여 익혀본다.
▶ 실험 이론
우리가 실험에서 쓰인 TN N/W mode에 대해서 간단히 설명하였다.
▸ Cell 구조
- 본문일부/목차
- ✓기판에 묻어있는 particle 제거
✓spin dry로 IPA와 DI water를 이용해 세정한다.
▸배향막이란 패턴이 형성된 전극 위 표면에서 방향자의 방향을 결정하는 증착된 얇은 막으로써 이 막은 요구되는 질서도를 발생 시킨다.
✓Spin Coater를 통해 기판에 균일한 PI박막을 코팅하는 공정
✓구동전압을 맞추기 위해 배향막의 두께는 700~900Å으로 한다
✓hot plate 110℃에서 1분 동안 경화
✓solvent를 날려준다.
✓NMP로 배향막을 지운 후 아세톤으로 NMP의 흔적을 지워준다.
✓Align Mark를 지우는 이유 : 배향막이 코팅된 채로 합착과정을 거치면 align mark가 현미경에 잘 보이지 않는다.
✓전극을 지우는 이유 : 배향막은 절연체이기 때문에 전기가 잘 통하게 하기 위해서 지워 준다.
- 연관검색어
- #TFT 공정
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