로그인 회원가입 고객센터
레포트자기소개서방송통신서식공모전취업정보
campusplus
세일즈코너배너
자료등록배너

반도체 공학 - 3D 프린터에 관해서


카테고리 : 레포트 > 공학,기술계열
파일이름 :반도체 공학 - 3D 프린터에 관해서.pptx
문서분량 : 18 page 등록인 : leewk2547
문서뷰어 : MS-파워포인트뷰어프로그램 등록/수정일 : 15.04.22 / 15.04.22
구매평가 : 다운로드수 : 2
판매가격 : 2,500

미리보기

같은분야 연관자료
반도체공학 - 광전효과에 관해... 5 pages 1500
반도체 공학 - 반도체 제조 공정 단계... 11 pages 2000
반도체공학 실험 - Metal Deposition... 4 pages 2000
반도체공학 실험 - Annealing(Silcidation)... 3 pages 2000
반도체 공학 - 반도체 공정에 관해서... 18 pages 2000
보고서설명
3d프린터란
3d프린터 언제 부터생겻는지
3d프린터 작동원리 + 노즐
프로그램은 무얼쓰는지
원료(잉크는 뭐가 잇는지)
3d프린터 회사 별 특징
3d프린터 시장, 주요기사
3d프린터 전망, 주요기사
3d프린터 내 생각
Q&A
본문일부/목차
프리프레스 프레스 포스트프레스
3D모델링 STL포멧 변환 레이어 슬라이싱

l 글 하지수 선임 컨설턴트 l LG CNS 엔트루컨설팅사업부문

원리는 간단하다. 폴리젯 3D 프린터의 원료인 액체 상태의 광경화성수지를 프린터 내부에 있는 판에 도포하며 물체를 만든다. 0.016mm(16미크론)나 0.03mm(30미크론) 두께로 미세하게 액체를 분사해 물체를 쌓아 올리는 방식이다. 프린터 헤드에서 분사된 액체상태의 원료는 헤드 양옆에 달려 있는 자외선램프에 의해 분사 직후 굳는다. 광경화성수지는 자외선에 반응해 굳기 때문이다. 이렇게 굳은 층 위에 또다시 원료를 분사해 물체를 쌓아 올린다.

입체 형태를 만드는 방식에 따라 크게 적층형(첨가형 또는 쾌속조형 방식)과 절삭형(컴퓨터 수치제어 조각 방식)으로 구분한다. 적층형은 파우더(석고나 나일론 등의 가루)나 플라스틱 액체 또는 플라스틱 실을 종이보다 얇은 0.01~0.08㎜의 층(레이어)으로 겹겹이 쌓아 입체 형상을 만들어내는 방식이다. 레이어가 얇을수록 정밀한 형상을 얻을 수 있고, 채색을 동시에 진행할 수 있다. 절삭형은 커다란 덩어리를 조각하듯이 깎아내 입체 형상을 만들어내는 방식이다. 적층형에 비하여 완성품이 더 정밀하다는 장점이 있지만, 재료가 많이 소모되고 컵처럼 안쪽이 파인 모양은 제작하기 어려우며 채색 작업을 따로 하여야 하는 것이 단점이다.


3D 프린팅 기술은 사용하는 재료가 액체인지 고체인지, 또 이 재료를 가지고 어떤 방식으로 형상을 만드느냐에 따라 분류된다. 지금까지 제조사별로 약 20가지의 방식이 상용화된 것으로 알려졌지만 공통점은 미분과 적분의 원리에 따라 만들어진다는 점이다. 3D 프린팅 과정은 크게 3단계로 나뉜다. 먼저 컴퓨터에서 3D 디자인 프로그램 등을 이용해 디자인 한 후 이를 정해진 데이터 양식으로 저장한다. 3D 프린터는 이렇게 그려진 입체적인 디자인을 미분하듯이 얇은 가로 층으로 나눠 분석한다. 가운데 구멍이 뚫렸거나 어느 한 쪽이 튀어나온 복잡한 디자인이라도 3D프린터로 쉽게 출력할 수 있는 것은 이 과정이 있기 때문이다. 이후 디자인 파일에 그려진 형태대로 재료를 바닥부터 꼭대기까지 차곡차곡 쌓아올리게 되면 입체모형이 완성된다. 즉 하나의 사과를 한없이 잘게 썰어 가는 미분과, 이 잘게 썰어진 조작을 합쳐 원래의 사과의 형태로 환원시키는 적분의 원리를 모두 사용하고 있는 셈이다.
FDM의 경우, 열에 녹는 고체 플라스틱과 같은 재료를 실타래처럼 뽑아 이것을 조금씩 녹여가며 쌓는 방식이다. 재료가 앞뒤좌우 이동이 가능한 분사기에 삽입되면 분사기는 재료를 순간적으로 녹인다. 그리고 모형을 만드는 자리를 오가며 조금씩 재료를 분사해 그림을 그리는 것이다. 이 방식은 비용이 상대적으로 저렴하다는 장점이 있다. 재료를 다양하게 투입할 수 있고 만들어진 모형의 내구성도 강한 편이다. 하지만 재료 분사기의 굵기 때문에 표면에 층이 확연히 드러나고 제작 속도도 오래 걸리며 정밀도가 아주 높지 않은 편이다. 완성된 제작물의 표면이 거칠기 때문에 표면을 다듬는 후처리 과정이 필요하다.

SLA방식은 빛에 반응하는 액체 형태의 광경화성 플라스틱이 들어있는 수조에 레이저를 쏘아 한 층씩 굳히는 방법이다. 조형판이 수조 안에서 아래로 내려가면서 조금씩 굳어진 재료가 쌓이게 되는 것. 표면이 매끄럽고 복잡하거나 섬세한 형상을 만드는 데 적합하지만 재료 가격과 비용이 고가인 편이다.
DLP(디지털광학기술)는 레이저나 강한 자외선에 반응하는 광경화석 플라스틱을 판 위에 얇게 분사해 가며 결과물을 얻는 방식이다. 분사된 액체는 분사기 양 옆에 달려있는 자외선램프에 의해 즉시 굳게 되며 이렇게 굳은 층 위에 다시 원료를 분사해가며 쌓아올린다. 정밀도는 가장 높아 섬세한 표현까지 가능하다. 하지만 시간이 오래 걸리고 가격이 비싸다는 단점이 있다.
연관검색어
반도체 공학

구매평가

구매평가 기록이 없습니다
보상규정 및 환불정책
· 해피레포트는 다운로드 받은 파일에 문제가 있을 경우(손상된 파일/설명과 다른자료/중복자료 등) 1주일이내 환불요청 시
환불(재충전) 해드립니다.  (단, 단순 변심 및 실수로 인한 환불은 되지 않습니다.)
· 파일이 열리지 않거나 브라우저 오류로 인해 다운이 되지 않으면 고객센터로 문의바랍니다.
· 다운로드 받은 파일은 참고자료로 이용하셔야 하며,자료의 활용에 대한 모든 책임은 다운로드 받은 회원님에게 있습니다.

저작권안내

보고서 내용중의 의견 및 입장은 당사와 무관하며, 그 내용의 진위여부도 당사는 보증하지 않습니다.
보고서의 저작권 및 모든 법적 책임은 등록인에게 있으며, 무단전재 및 재배포를 금합니다.
저작권 문제 발생시 원저작권자의 입장에서 해결해드리고 있습니다. 저작권침해신고 바로가기

 

ϰڷٷΰ thinkuniv ķ۽÷