해피레포트 - 융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(MLCC), 칩 저항기(Chip Resistor), 칩 인덕터(Chip Inductor)에 관해

카테고리 : 레포트 > 공학,기술계열 파일이름 :융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(ML.hwp 문서분량 : 19 page 등록인 : leewk2547 문서뷰어 : 한글뷰어프로그램 등록/수정일 : 14.04.16 / 14.04.17 구매평가 : 다운로드수 : 1 판매가격 : 2,500 원

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보고서설명
세라믹콘덴서는 산화티탄 등 유전율이 큰 자기를 유전체로 쓰고 있어 소형이면서도 큰 용량을 낼 수 있는 강점을 앞세워 수량면에서 고정콘덴서 시장의75%가량을 점하고 있다. 이 세라믹콘덴서도 칩화율이 전체의 70%를 넘어소형 칩타입인 적층세라믹콘덴서(MLCC)가 주류를 이루고 있다. MLCC는 리드인덕턴스가 적어 고주파 특성이 좋아 주로 TV,VCR,PC,자동차전장품, 통신기기용으로 사용된다. MLCC는 세트 동향과 밀접한 연관을 갖고 발전을 거듭하고 있는데 최근들어이동통신기기를 중심으로 한 세트기기 소형화에 따라 시장주도제품이 현행 2012타입에서 1608타입으로 교체되는 추세가 가속화되고 있으며 일본등에서는이미 1005타입까지 상용화, 제품에 채용되는 것으로 알려지는 등 소형화속도가 한층 빨라질 전망이다

본문일부/목차
또한 1005 Size 이하의 극소형품(0505 Size, 0603 Size)도 개발이 진행되어 광 통신 고주파기판이나 IC안의 내장 용도로서 상품화가 기대되고 있다. 세라믹콘덴서의 정전용량 범위는 콘덴서 수요로서는 비교적 저용량 영역에 한 정되었지만 유전체의 고유전율화와 함께 유전체의 박층화와 다층화등의 기술개발 에 의해 적층세라믹콘덴서의 정전용량 범위가 대폭적으로 확대되어 전해 콘덴서 에 필적하는 상품이 나오고 있다. 특히 범용 Size인 3216 이하의 Size에서 1.0μ F∼33.0μF 영역의 상품화가 강하게 요청되고 있다. 지금까지는 Lead선이 달린 중·고압 콘덴서가 사용되었으나 소형, 박형화의 요 구에 부응하여 Chip 중·고압 적층세라믹콘덴서의 상품 개발이 진행되고 있다. 따라서 전원 시장에서 평활회로 용도의 채용 확대와 대용량품의 상품화가 요구되 고 있으며, 액정 Back-Light와 중·고압 회로에서의 중·고압품(500V DC 이상∼ AC 정격)의 상품화 요구가 확대되고 있다. 세계 MLCC시장은 지난 95년에 1천6백억개에 달했으며 향후 연평균 13.5%의 신장률을 거듭, 오는 2005년에는 5천6백50억개에 달할 전망이다. 이 시장의대부 분은 일본업체들이 장악하고 있는데 최대 공급업체인 일본 무라타제작소가 지난 94년 기준으로 연간 4백20억개를 공급했고 다음으로 TDK가 2백억개, 태양유전 이 1백10억개 등을 공급한 것으로 나타났다. 반면 국내최대 생산업체인 삼성전기의 경우 역시 94년을 기준으로 생산량이6 천만개에 그친 것으로 나타나 일본업체들과는 큰 격차를 보이고 있다.

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