해피레포트 - 반도체 공통 용어집

카테고리 : 레포트 > 공학,기술계열 파일이름 :반도체 공통용어집.hwp 문서분량 : 10 page 등록인 : css7161 문서뷰어 : 한글뷰어프로그램 등록/수정일 : 12.11.22 / 12.11.22 구매평가 : 다운로드수 : 0 판매가격 : 2,000 원

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보고서설명
반도체 산업에서 많이 사용하는 용어를 모은 자료입니다. 기본적으로 반도체산업에서 근무전에 현장에서 많이 사용하는 용어를 습득하면 업무적응면에서 매우 쉬울것 입니다

본문일부/목차
본 자료는 표로 작성되고 일부는 그림이 있으나 자료설명(본문)에는 삽입 할수가 없었습니다. 이해 하시길... 1.특성검사 조립 진행 중인 반제품의 특성을 주어진 검사규격에 의해 시험 평가하는 검사 2.Audit(오디트) 품질 및 현재 수준에 대해서 감사를 하는 활동. 3.C.C.N.(씨.씨.엔) Change Control Notice(체인지 컨트롤 노티스)의 줄임 말로써 QC(품질 검사원)에게 샘플과 함께 C.C.S. 양식을 작성하여 의뢰 시, C.C.S. 기입 불량 및 스펙 불량이 발생하였을 때 발행하는 부적합. 4.C.C.S.(씨.씨.에스) Change Control System(체인지 컨트롤 시스템)의 줄임 말로써 공정 및 설비에 대한 변경점의 발생 시 품질을 검사/확인하는 체계. 5.E.I.N.(이.아이.엔) Engineer Information Notice(엔지니어 인포메이션 노티스)의 줄임 말로써 새로운 방법 도입, 공정조건 변경, 원부자재 변경 등을 제품기술 엔지니어의 검토기준에 따라 생산하 여 평가하고자 하는 기술표준서. 6.Loader(로더) 설비에 작업이 진행될 자재를 투입하는 부분. 7.Chip(칩) 전자회로가 들어있는 작고, 얇은 네모난 반도체 조각. (=Die: 다이) 8.D.I. Water(디.아이. 워터) De Ionized Water(디 이오나이즈드 워터)의 줄임 말로써 이온이 함유되지 않는 물. 불순물을 제거시킨 순수한 물. Wafer 세척 및 절단 시에 사용. 9. Tweezer(티져) Wafer(웨이퍼), Wire(와이어), Lead Frame(리드 프레임), PCB(피씨비), Gold Wire(골드 와이어) 등을 다룰 때 청정 상태를 유지하기 위해서 사용하는 집게. 10.Wafer(웨이퍼) 규소(Si)를 고순도로 불순물을 제거한 후, 입자들을 규칙적으로 고르게 배열하여 얇게 잘라낸 것 으로 반도체 칩을 만드는데 사용.

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