해피레포트 - 금속의 미세조직 관찰

카테고리 : 레포트 > 공학,기술계열 파일이름 :금속의 미세조직 관찰.hwp 문서분량 : 10 page 등록인 : leewk2547 문서뷰어 : 한글뷰어프로그램 등록/수정일 : 12.05.17 / 12.05.17 구매평가 : 다운로드수 : 4 판매가격 : 2,000 원

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보고서설명
금속학적 원리를 기술 분야에 적용하려면 금속조직을 검사하는 방법을 알아서 제조과정에서 일어나는 조직의 변화와 그 재료의 조직과 성질과의 상호관계를 연구하여야 한다. 금속의 내부조직을 연구하는 데에 가장 많이 사용되는 것은 현미경이며, 이것으로 금속입자의 크기, 모양, 배열을 볼 수 있다. 이뿐 만이 아니라, 금속중의 여러 가지 상과 조직을 확인할 수 있다.

본문일부/목차
1 절단 (Sectioning and Cutting) - Abrasive cutoff machine, Band saw, Diamond saw 등이 사용되고 있다 . 절단은 방법, 재료 등에 의해 시편에 여러 손상을 주는데 손상의 다양성은 냉각수, 윤활제, 절단 압력에 의해 영향을 받는다. 시편의 절단 방법은 다양한데 가장 적절한 방법은 ‘Abrasive wet cutting’방법이다. Abrasive cutting 은 Abrasive( 연마재 ) 및 Binder 로만들어진 Cutting wheel 을 이용하여 절단하는 방법으로 냉각수 (유)를 이용하여 마찰열을 제거하여 열 변형 및 상 변화를 배제시키며 비교적 깨끗한 절단면을 유지하는 방법으로 적절한 압력 및 속도 , 적정 Wheel 을 선택하는 경우 최선의 방법으로 사용된다. 절단 시 중요한 사항은 적절한 Wheel 의 선택이다 . 중요한 변수는 Abrasive size 로서 작을수록 시편에 Damage 를 적게 준다 . 매우 취성이 큰 재료들은 작은 Abrasive 가 필요하며 Delicate 한 재료의 거의 유일한 Cutting 방법이다 . 절단하여야 할 재료의 경도 및 연성에 따라 Wheel 이 선택되는데 매우 단단한 Ceramic 등은 Diamond wheel 을 사용하여야 한다 . Low speed saw 의 경우 거의 모두 재료의 절단이 가능하며 주로 분당 200RPM 의 속도로 Wheel 을 회전시켜 사용하며 Wheel 의 두께는 0.006~0.005 인치이며 외경은 3 에서 5 인치를 주로 사용한다. SiC 및 Alumina abrasive cutoff wheel 은 상대적으로 가격이 저렴하고 마모율도 높으므로 Wheel 전체를 같은 재료를 사용하여 제작 한다. 이 종류의 Wheel 은 Diamond wheel 에 비해 소모성이 크다. Wheel 파손의 주요 원인은 시편의 Clamping 이 정확하게 하지 않는데 있으며 Wheel 의 두께에 따른 손상변형은 두꺼운 Wheel 의 경우가 얇은 Wheel 보다 더 많은 변형을 일으키며 두꺼운 Wheel 의 손상 깊이는 1mm 정도며 얇은 Wheel 은 0.2mm~0.55mm 정도의 손상변형이 보고되고 있다 . 절단방법에 따른 손상변형은 Diamond cutter 가 최소이다 . 2. 2 Mounting - 일반적으로 절단된 시편을 Grinding 이나 Polishing 하기 위해서는 수지를 이용하여 일정한 형태로 만들게 되는데 이를 Mounting 이라 부른다 . Mounting 의 주요 기능은 시편의 가장자리 및 시편의 표면을 보호하는 기능, 다공성 재질의 기공을 채우는 기능, 시편을 다루기 쉬운 일정한 크기로 만들어 주는 기능 등이다. Mounting 방법은 크게 두 가지가 있는데 하나는 Hot compression mounting 방법으로서 열가소성 수지 및 열 경화성 수지 등을 사용하여 Mounting press 를 이용하는 방법이며 다른 하나는 Cold mounting 방법으로서 Castable 수지를 이용한 방법이다.

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