해피레포트 - [전자공학] 전자패키징에 대해서

카테고리 : 레포트 > 공학,기술계열 파일이름 :전자 패키지 기술의 발전사.hwp 문서분량 : 3 page 등록인 : leewk2547 문서뷰어 : 한글뷰어프로그램 등록/수정일 : 12.04.12 / 12.04.13 구매평가 : 다운로드수 : 0 판매가격 : 1,200 원

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보고서설명
전자패키징 기술과 제품에 대한 기본적인 정의와 기술발전에 대해 정리한 보고서입니다.

본문일부/목차
전자 패키징 기술의 중요성 전자패키징 기술과 제품이란 능동소자(반도체칩)와 수동소자(저항, 콘덴서등)로 이루어진 전자 하드웨어 시스템에 관련된 기술을 통칭하는 매우 광범위하고 그 파급성이 큰 중요한 기술이다. 전자패키징의 중요한 기능과 이에 따른 핵심기술은 다음과 같다. 1.Power Distribution 전자패키징은 소자에 필요한 전력을 공급해야한다. 그러므로 이에 따른 저잡음 전력/접지 회로 구현, 관련재료, 공정 등은 패키징 구조와 긴밀한 연관을 갖는다. 2.Signal Distribution 전자패키징은 소자간의 신호연결 기능을 갖는다. 신호의 속도, 신뢰성을 유지하기 위한 signal-integrity, 회로 설계, 도체/부도체 재료, 접속기술 등이 필요하다. 3.Heat Dissipation 패키징은 소자에서 발생되는 열을 방출시키는 기능을 갖는다. 열방산 없이는 소자의 동작과 패키지의 신뢰성을 보장할 수 없다. 4.Package Protection 자연적, 화학적, 열적 환경 변화에도 견디고 전자소자를 보호하는 기능을 가진다. 기계적인 신뢰성을 보장할 수 있는 기계적 설계, 신뢰성 기술이 필요하다. 전자 패키징 기술의 기술적인 중요성은 전자제품의 성능, 신뢰성, 가격을 결정하는 핵심 제조기술로서 반도체와 기타 전자부품을 사용하여 전자 제품을 구현하는 핵심제조 기술이라 할 수 있다. 또한 전자 패키징의 경제적 중요성은 전체적인 전자 패키지 수요는 전자 제품의 발달에 따라 계속 증가하고 있으며 특히 노트북, 휴대용 전화기, 휴대용 자료 송수신 기기, 디스크 드라이버 등에 사용 되는 QFP, CSP, BGA와 같은 경박 단소형 패키지들이 급격히 성장하는 것을 볼 수 있다. 또한, 전체시장규모는 1997년 56억 달러에서 2002년 116억달러로 두 배 이상 증가하게 될 것으로 전망되고 있다. 또한 새로운 패키지 기술인 MCM(Multichip Module)과 같은 고속, 고밀도 시스템 패키지의 수요가 급증할 것으로 보이면 MCM의 경우에는 2001년에 이르러 그 시장규모가 10억 달러이상으로 커질 것이다.

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