목 차Ⅰ.탑 엔 지 니 어 링1. 회 사 소 개2.선 정 이 유가.수 익 성나.성 장 성다.시 장 점 유 율라.재 무 건 전 성마.경 영 층 의 능 력 과 자 질바.주 가 전 망3. 투 자 과 정4.투 자 성 과Ⅱ.아 시 아 나 항 공1.회 사 소 개2.선 정 이 유가.수 익 성나.성 장 률다.재 무 건 전 성라.경 영 층 의 능 력 과 자 질3.투 자 과 정4.투 자 성 과Ⅰ. 탑엔지니어링 1. 회사소개 탑엔지니어링은 1993년 11월 설립 이래 고정밀 반도체 CHIP 부착 장비(DIE BONDER) 및 WAFER 검사장비(WAFER PROBER)의 국산화와 반도체 및 LCD 제조 공정에 소요되는 화학약품을 안정적으로 공급하는 장치(C.C.S.S.)를 기반으로 하여, 2000년 이후 TFT-LCD 장비 개발에 참여하여 제 5 세대 LCD CELL 자동화 장치를 세계 최초로 검증 완료하였으며, 2002년에는 TFT-LCD 핵심 장비인 DISPENSER를 개발 검증 완료함으로써 반도체 및 LCD 장비 전문기업이다. 탑엔지니어링은 `고객중심의 경영과 기술혁신`에 경영이념을 두고 그 동안 반도체 및 LCD 장비 국산화로 획득한 기술력과 경험을 토대로 독자적 경쟁력을 갖춘 고부가 핵심 장비 개발을 추진 중이며, 특히 반도체 및 LCD 산업과 유기EL 및 광모듈 산업에서 새로이 요구되는 신기술의 창출과 연구 개발로 21C 미래를 선도하는 기업이다. 2003년 1월 코스닥등록을 통해 제2의 회사 발전의 기틀을 마련하여 이를 통한 세계 시장으로의 진출을 모색하고 있다.2. 선정이유 가. 수익성 재 무 비 율업종평균회 사2001년2003년2002년2001년2000년매출액 총이익률21.5935.1533.1320.7916.75매출액 경상이익률1.5327.8823.0212.216.74매출액 순이익률0.6324.3021.4911.286.14총자본 경상이익률1.1215.9432.8917.319.2...
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