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Si wafer KOH etching-실리콘 웨이퍼 에칭 실험 계획, 결과 [새창]

[공학,기술계열] 등록일: 2024/05/19 | 등록자: iscientist | 판매가격: 5,000 원

Si wafer KOH etching-실리콘 웨이퍼 에칭 실험 계획, 결과 주제에 대해 정성껏 조사하여 작성한 레포트로 a+ 받은 자료입니다. 많은 도움 되시길 기원 드립니다.

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반도체공정 실험 - Photo Lithography [새창]

[공학,기술계열] 등록일: 2015/03/16 | 등록자: leewk2547 | 판매가격: 2,000 원

MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 ‘Wafer cleaning & Oxidation’ 공정을 실시한 후 Si기판 위에 패턴을 형성하는 공정인 ‘Photo lithography’를 실시하며 FE-SEM을 이용하여 PR inspection을 측정한다. 이번...

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반도체 공학 - 반도체 제조 공정 단계 [새창]

[공학,기술계열] 등록일: 2015/03/17 | 등록자: leewk2547 | 판매가격: 2,000 원

단결정 성장 규소봉 절단 Wafer 표면 연마 회로 설계 Mask 제작 산화공정 감광액 도포 노광공정 현상공정 식각공정 이온주입공정 화학기상 증착 금속배선 Wafer 자동선별 Wafer 절단 칩 집착 금속연결 성 형

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반도체공학 실험 - Metal Deposition [새창]

[공학,기술계열] 등록일: 2015/03/16 | 등록자: leewk2547 | 판매가격: 2,000 원

후 Si기판 위에 금속을 증착시키는 공정인 ‘Metal deposition’을 실시하여 기판의 면저항을 측정한다. 증착시키는 금속을 Ni로 증착 두께를 10nm, 20nm, 30nm로 변화를 주어 증착 두께를 조정함에 따라 제품의...

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반도체공학 실험 - Annealing(Silcidation) [새창]

[공학,기술계열] 등록일: 2015/03/16 | 등록자: leewk2547 | 판매가격: 2,000 원

MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 ‘Metal deposition’을 실시한 후 실리콘 기판 위에 규소화합물(Silicide)를 구성하기 위하여 내열성 금속과 실리콘을 합금하는 과정을 실시한다. 이 때 RTP를 통해 어닐링을...