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| 레포트 (144) |
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공학,기술계열
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2012/04/12 leewk2547 3 페이지 1,200원 다운 0회 구매평가
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전자패키징 기술과 제품에 대한 기본적인 정의와 기술발전에 대해 정리한 보고서입니다.
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인문,어학계열
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2024/11/18 nav241115002748 3 페이지 14,800원 다운 2회 구매평가
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2024년앰코코리아 제조장비직(Maint) 메인트 신입채용에 취업용으로 사용하여 최종 합격까지 한 자소서 입니다. 반도체 후공정 대기업 S사 현업 담당자와 자소서 전문컨설턴트에게 유료로 수정 요청을 하여 최종...
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공학,기술계열
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2008/06/20 1goodday1 14 페이지 1,300원 다운 6회 구매평가
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신소재, 재료공학, 금속 - LED 기술 동향 및 시장 전망에 대하여 조사한 내용입니다. 학점 A+ 받았습니다.
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공학,기술계열
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2008/06/20 1goodday1 23 페이지 2,800원 다운 7회 구매평가
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재료, 신소재 - LED의 시장경향, 기술 동향, 원리, 구조, 새로운 제작 설계 한 학기동안 한 내용의 마지막 보고서입니다. A+ 받았습니다.
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기타
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2012/02/21 etnews 1 페이지 300원 다운 0회 구매평가
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[소재 · 부품 초일류를 꿈꾼다]<1>아날로그반도체 (2)유망분야-RF
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| 방송통신 (0) |
| 서식 (2) |
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자기소개서
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2025/03/14 koko22 1 페이지 3,500원 다운 0회 구매평가
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1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 반도체 패키징 기술은 반도체 성능과 전력 효율을 극대화하는 중요한 요소로, 미세 공정 한계를 극복하고 차세대 반도체 개발을...
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자기소개서
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2025/03/14 koko22 1 페이지 3,500원 다운 0회 구매평가
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패키징 기판, 전자소재 등 고부가가치 제품을 통해 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하고 있으며, 저는 이러한 최첨단 기술을 연구하며 차세대 전자 부품 개발에 기여하고 싶어 지원하게 되었습니다. 대학에서...
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