ㅇㅇㅇㅇㅇㅇ
레포트 (25)
    • 공학,기술계열
    • 2015/03/16 leewk2547 3 페이지 2,000원 다운 3회 구매평가 
    • 위에 패턴을 형성하는 공정인 ‘Photo lithography’를 실시하며 FE-SEM을 이용하여 PR inspection을 측정한다. 이번 실험에서 PR두께는 1~2micro meter로, Developing time은 90sec로 고정하며 Exposure time을...
    • 공학,기술계열
    • 2015/03/16 leewk2547 6 페이지 2,000원 다운 1회 구매평가 
    • 실험 목적 MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 ‘Photolithography’ 공정을 실시한 후 Si기판을 플라즈마를 이용하여 식각하는 공정인 ‘Dry etching’을 실시하며 FE-SEM을 이용하여 SiO2 inspection을...
    • 공학,기술계열
    • 2015/03/16 leewk2547 4 페이지 2,000원 다운 0회 구매평가 
    • 실험 목적 MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 첫 번째 공정에 해당하는 ‘Wafer cleaning & Oxidation’ 공정을 실시한다. 산화 온도를 고정하고 산화 시간을 조정 하였을 때 Oxide 층의 두께 변화에 어떤 영향을...
    • 기타
    • 2025/02/18 skdi6890 5 페이지 3,000원 다운 0회 구매평가 
    • SK키파운드리 반도체 생산 [SK키파운드리] 2025년 반도체 생산 Operator 신입 채용 #자소서 목차# 1. 성장 과정 및 성격(희망하는 직무 혹은 취급하고 싶은 제품 혹은 서비스와 연계) 2. 본인 장점 및 특기 3....
    • 공학,기술계열
    • 2012/05/18 leewk2547 2 페이지 500원 다운 3회 구매평가 
    • 실험목적 : 면저항의 개념을 알고, 직접 면저항을 측정해봄으로써 면저항을 측정하는 이유와 면저항을 줄일 수 있는 방법을 연구한다. 2. 이론 면저항은 얇은 박막의 저항을 측정하는 것인데 박막이라 하는 것은...
방송통신 (0)
서식 (9)
    • 자기소개서
    • 2025/03/19 koko22 2 페이지 4,000원 다운 0회 구매평가 
    • 연구실에서 반도체 공정 실험을 수행하던 중, 특정 공정 단계에서 불량률이 증가하는 문제가 발생한 적이 있었습니다. 해당 문제는 식각 공정에서 발생한 미세한 패턴 결함으로 인해 발생한 것으로 추정되었으나,...
    • 자기소개서
    • 2025/03/12 koko22 2 페이지 3,500원 다운 0회 구매평가 
    • 되었습니다. 학교에서는 반도체 제조 공정 및 회로 설계 관련 과목을 이수하며, 이론을 바탕으로 공정 기술의 중요성을 이해하였습니다. 특히, 반도체 공정 실습 과정을 통해 포토리소그래피, 에칭, 증착 등 핵심...
    • 자기소개서
    • 2025/03/12 koko22 2 페이지 3,500원 다운 0회 구매평가 
    • 대학에서 전자공학을 전공하며 반도체 및 장비 기술에 대한 전문 지식을 쌓았습니다. 학교생활 동안 반도체 공정 실험과 장비 유지보수 프로젝트에 참여하며 실무에 가까운 경험을 쌓았습니다. 특히, 반도체 장비...

 

중간과제물바로가기 교체별핵심노트